Rapid PCB Prototyping

Rapid PCB Prototyping
Die Anforderungen an die Entwicklung von
Elektronik steigen stetig. PCB-Prototyping im
eigenen Haus ist in unserem rasanten Technologiefortschritt der schnellste Weg, dem Wettbewerb immer ein Stück voraus zu sein. Beim
Inhouse-Prototyping können Prototypen den
Zyklus Fertigen, Testen, Modifizieren in einem
Bruchteil der Zeit eines Dienstleisters durchlaufen. Oft sind mehrere Durchläufe nötig.
Die Konzepte des PCB-Prototyping sind so
weit entwickelt, dass Prototypen leicht die
Qualität von Serienboards erreichen.
Ziel des Seminars
In diesem Seminar werden die Methoden und
Arbeitsschritte vorgeführt bzw. erklärt, die
nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen
Haus chemiefrei herzustellen; von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen,
Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer,
Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und
Reflowlöten. Dem Teilnehmer wird gezeigt,
was gebraucht wird und wie man vorgehen
sollte, um sich den optimalen PCB-Prototypen
selbst anzufertigen.
Für Elektronikentwickler ist der Prototyp einer
Leiterplatte die Voraussetzung für eine sichere
Designüberprüfung. Der Prototyp soll exakt
die Layoutvorgaben der Serie umsetzen. Eine
Unterscheidung zwischen Prototypenlayout
und Serienlayout ist längst nicht mehr nötig.
Teilnehmerkreis
Das Seminar wendet sich an Elektronikentwickler und Designer von Leiterplatten und
Baugruppen.
Referent
Dipl.-Ing. Bruno Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen
Programm
Sie melden sich an
Bitte nennen Sie
Mittwoch, 23. November 2016
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr
1. Anforderungen und Voraussetzungen
> Fertigungstechnologien
> Materialien
> Betriebsumgebung
> Anwender/Vorkenntnisse
2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren
3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
> Operationen, Algorithmen
> Werkzeugmagazin
> Vakuumtisch
> einseitige & doppelseitige Boards
> Jobdateien, Arbeitspläne
> mehrere Mehrfachnutzen
per Post
Technische Akademie Esslingen e.V.
An der Akademie 5, 73760 Ostfildern
per Telefon
Heike Baier
Anmeldung +49 711 34008-23
+49 711 34008-27
[email protected]
www.tae.de
Wir reservieren auch Ihr Hotelzimmer.
per Telefax
per E-Mail
per Internet
Wir berechnen
EUR 590,- mehrwertsteuerfrei
Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen
und Pausenverpflegung enthalten.
TAE-Mitglieder erhalten 10 % Rabatt.
Sie sprechen uns an
organisatorisch
fachlich
6. Technologie Multilayerfertigung
> Materialien, Geräte
> Vorbereitungen
> Arbeitsschritte
9. Beurteilung und Fazit
10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen
TAE
Technische
Akademie
Esslingen
Ihr Partner für
Weiterbildung
seit 60 Jahren!
In Zusammenarbeit mit
dem VDE-Bezirksverein
Württemberg e.V. (VDE)
Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik
Tribologie – Reibung, Verschleiß und Schmierung
Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik
Informationstechnologie
Medizintechnik und Gesundheitswesen
Seminarversicherung
Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme
an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss
einer Seminarversicherung bei unserem Partner,
der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung.
Infos und Versicherungsabschluss www.tae.de
E-Mail [email protected]
Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der
Technischen Akademie Esslingen ist
nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert.
So finden Sie uns
Anfahrpläne finden Sie unter www.tae.de
Kostenlose Parkplätze am Haus
Behindertengerechter Zugang
Unser Service für Sie:
Mit attraktiven Sonderkonditionen der
Deutschen Bahn AG zur TAE.
Infos unter www.tae.de
7. Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Geräte
> Arbeitsschritte
8. Technologie Bestücken und Löten
> Geräte
> Arbeitsschritte
Telefon +49 711 34008-99
Dipl.-Ing. Roland Bach
Telefon +49 711 34008-14
E-Mail [email protected]
Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen
Es gelten die unter www.tae.de einsehbaren
Geschäftsbedingungen der Technischen
Akademie Esslingen e.V.
4. Technologie Bohren und Trennen
> Werkzeuge
> Passermarken
> Nutzentrennen
5. Technologie Durchkontaktierung
> Löten, Nieten, Paste, Galvanik
Veranstaltung Nr. 33802.00.009
Veranstaltungstitel
Vor- und Nachname, Anschrift
Telefon, Telefax, E-Mail
Wir bieten mehr
Besuchen Sie uns im Internet oder
fordern Sie die Einzelprogramme der
verwandten Themen an.
Rahmenprogramm
www.tae.de/service/rahmenprogramm
www.tae.de
Bauwesen, Energieeffizienz und Umwelt
Betriebswirtschaft und Arbeitskompetenz
Management und Führung
Rapid PCB Prototyping
Referent
Dipl.-Ing. Bruno Blum,
LPKF Laser & Electronics AG,
Garbsen
Seminar
in Ostfildern-Nellingen,
An der Akademie 5
23. November 2016
Veranstaltung Nr. 33802.00.009
Rapid PCB Prototyping
Die Anforderungen an die Entwicklung von
Elektronik steigen stetig. PCB-Prototyping im
eigenen Haus ist in unserem rasanten Technologiefortschritt der schnellste Weg, dem Wettbewerb immer ein Stück voraus zu sein. Beim
Inhouse-Prototyping können Prototypen den
Zyklus Fertigen, Testen, Modifizieren in einem
Bruchteil der Zeit eines Dienstleisters durchlaufen. Oft sind mehrere Durchläufe nötig.
Die Konzepte des PCB-Prototyping sind so
weit entwickelt, dass Prototypen leicht die
Qualität von Serienboards erreichen.
Ziel des Seminars
In diesem Seminar werden die Methoden und
Arbeitsschritte vorgeführt bzw. erklärt, die
nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen
Haus chemiefrei herzustellen; von der Aufbereitung von CAD-BoardDesigns über Fräsen,
Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer,
Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und
Reflowlöten. Dem Teilnehmer wird gezeigt,
was gebraucht wird und wie man vorgehen
sollte, um sich den optimalen PCB-Prototypen
selbst anzufertigen.
Für Elektronikentwickler ist der Prototyp einer
Leiterplatte die Voraussetzung für eine sichere
Designüberprüfung. Der Prototyp soll exakt
die Layoutvorgaben der Serie umsetzen. Eine
Unterscheidung zwischen Prototypenlayout
und Serienlayout ist längst nicht mehr nötig.
Teilnehmerkreis
Das Seminar wendet sich an Elektronikentwickler und Designer von Leiterplatten und
Baugruppen.
Referent
Dipl.-Ing. Bruno Blum
LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen
Programm
Sie melden sich an
Bitte nennen Sie
Mittwoch, 23. November 2016
9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr
1. Anforderungen und Voraussetzungen
> Fertigungstechnologien
> Materialien
> Betriebsumgebung
> Anwender/Vorkenntnisse
2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren
3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
> Operationen, Algorithmen
> Werkzeugmagazin
> Vakuumtisch
> einseitige & doppelseitige Boards
> Jobdateien, Arbeitspläne
> mehrere Mehrfachnutzen
per Post
Technische Akademie Esslingen e.V.
An der Akademie 5, 73760 Ostfildern
per Telefon
Heike Baier
Anmeldung +49 711 34008-23
+49 711 34008-27
[email protected]
www.tae.de
Wir reservieren auch Ihr Hotelzimmer.
per Telefax
per E-Mail
per Internet
Wir berechnen
EUR 590,- mehrwertsteuerfrei
Im Preis sind Arbeitsunterlagen, Mittagessen
und Pausenverpflegung enthalten.
TAE-Mitglieder erhalten 10 % Rabatt.
Sie sprechen uns an
organisatorisch
fachlich
6. Technologie Multilayerfertigung
> Materialien, Geräte
> Vorbereitungen
> Arbeitsschritte
9. Beurteilung und Fazit
10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen
TAE
Technische
Akademie
Esslingen
Ihr Partner für
Weiterbildung
seit 60 Jahren!
In Zusammenarbeit mit
dem VDE-Bezirksverein
Württemberg e.V. (VDE)
Maschinenbau, Produktion und Fahrzeugtechnik
Tribologie – Reibung, Verschleiß und Schmierung
Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik
Informationstechnologie
Medizintechnik und Gesundheitswesen
Seminarversicherung
Bei kurzfristiger Stornierung Ihrer Teilnahme
an der Veranstaltung fällt die volle Teilnahmegebühr an. Wir empfehlen daher den Abschluss
einer Seminarversicherung bei unserem Partner,
der EUROPÄISCHEN Reiseversicherung.
Infos und Versicherungsabschluss www.tae.de
E-Mail [email protected]
Sie erhalten Qualität
Das Qualitätsmanagementsystem der
Technischen Akademie Esslingen ist
nach DIN EN ISO 9001 zertifiziert.
So finden Sie uns
Anfahrpläne finden Sie unter www.tae.de
Kostenlose Parkplätze am Haus
Behindertengerechter Zugang
Unser Service für Sie:
Mit attraktiven Sonderkonditionen der
Deutschen Bahn AG zur TAE.
Infos unter www.tae.de
7. Technologie Lötstopplackbeschichtung
> Geräte
> Arbeitsschritte
8. Technologie Bestücken und Löten
> Geräte
> Arbeitsschritte
Telefon +49 711 34008-99
Dipl.-Ing. Roland Bach
Telefon +49 711 34008-14
E-Mail [email protected]
Unsere Allgemeinen Geschäftsbedingungen
Es gelten die unter www.tae.de einsehbaren
Geschäftsbedingungen der Technischen
Akademie Esslingen e.V.
4. Technologie Bohren und Trennen
> Werkzeuge
> Passermarken
> Nutzentrennen
5. Technologie Durchkontaktierung
> Löten, Nieten, Paste, Galvanik
Veranstaltung Nr. 33802.00.009
Veranstaltungstitel
Vor- und Nachname, Anschrift
Telefon, Telefax, E-Mail
Wir bieten mehr
Besuchen Sie uns im Internet oder
fordern Sie die Einzelprogramme der
verwandten Themen an.
Rahmenprogramm
www.tae.de/service/rahmenprogramm
www.tae.de
Bauwesen, Energieeffizienz und Umwelt
Betriebswirtschaft und Arbeitskompetenz
Management und Führung
Rapid PCB Prototyping
Referent
Dipl.-Ing. Bruno Blum,
LPKF Laser & Electronics AG,
Garbsen
Seminar
in Ostfildern-Nellingen,
An der Akademie 5
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nötig sind, um PCB-Prototypen im eigenen
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Bohren, Durchkontaktieren, Multilayer,
Lötstopplack, Beschriften bis zu Bestücken und
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was gebraucht wird und wie man vorgehen
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1. Anforderungen und Voraussetzungen
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> Anwender/Vorkenntnisse
2. Eingangsdaten und Aufbereitung
> Importieren
> Konturengenerator
> Isolieren
> Rubout
> weitere Softwarefunktionen
> Exportieren
3. Technologie Leiterbahnstrukturierung
> Werkzeuge
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> Jobdateien, Arbeitspläne
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EUR 590,- mehrwertsteuerfrei
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10. Fallbeispiele industrieller Anwendungen
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was gebraucht wird und wie man vorgehen
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9.00 bis 12.15 und 13.45 bis 17.00 Uhr
1. Anforderungen und Voraussetzungen
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Württemberg e.V. (VDE)
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Elektrotechnik, Elektronik und Energietechnik
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