instrumentos contratuais

Transcrição

PLANO DE TRABALHO
Encomenda Transversal Projetos de Pesquisa
N° Protocolo:
232
FACTI - CENPRA - EMPAVAN
A.1. DADOS CADASTRAIS
A.1.1. PROPONENTE
A.1.1.1. Instituição
Nome: FACTI - FUNDAÇÃO DE APOIO À CAPACITAÇÃO EM TECNOLOGIA DA
Sigla: FACTI
CNPJ Próprio
Nº: 02.939.127/0001-04
Gestão Nº: 0
INFORMAÇÃO
Códigos do SIAFI
UG Nº: 0
Endereço: ROD. D. PEDRO I, KM 143.6
Cidade: CAMPINAS
Telefone: 1937466290, 1978020959,
UF: SP
1937466242, 37466290, 19374661212,
1932822006, 1937466272, 1937466290,
37466121, 37466290, 37466299,
37466272, 1937466242, 1937466299,
1937466199, 1937466298
0
Email: [email protected]
URL:
CEP: 13082-120
Bairro: AMARAIS
Caixa Postal: 6162
Fax: 0, 19374632822, 19374632822006, 1932822006, 32822006,
Natureza Jurídica: ENTIDADES SEM FINS LUCRATIVOS
Atividade Econômica Predominante: 73.10-5 Pesquisa e desenvolvimento das ciências físicas e naturais
Nº Empregados/Funcionários:
Receita anual: 7.000.000,00
A.1.1.2. Dirigente
Nome: JOSÉ OTÁVIO SIMÕES
CPF: 263.449.716-49
RG: 79950607
Cargo: DIRETOR EXECUTIVO
Orgão Expedidor: SSPSP
Endereço Residencial: RODOVIA D. PEDRO I, KM 143,6
Bairro: JARDIM SANTA MÔNICA
Cidade: CAMPINAS
UF: SP CEP: 13082-120 Email: [email protected]
Telefone: 1937466242, 1937467242,
Fax: 1932822006, 32822006
1978020959, 37466299, 1937466298
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo:
232
A.1. DADOS CADASTRAIS
A.1.2. EXECUTOR
A.1.2.1. Instituição
Nome: CENTRO DE TECNOLOGIA DE INFORMAÇÃO RENATO ARCHER
CNPJ Vinculado
Códigos do SIAFI
Nº: 04.822.500/0001-60
UG Nº:
Endereço: Rod. D. Pedro I, Km 143,6
Cidade: CAMPINAS
Telefone: 1937466001, 1937466170,
1937466000
Email: [email protected]
UF: SP
Sigla: CTI
Gestão Nº:
Bairro: dos Amarais
CEP: 13069-901 Caixa Postal:
Fax: 1937466028
URL: www.cenpra.gov.br
Natureza Jurídica:PODER EXECUTIVO FEDERAL
Atividade Econômica Predominante: 75.11-6 Administração pública em geral
Nº Empregados/Funcionários: 230
Receita anual: 20.000.000,00
A.1.2.2. Dirigente
Nome: JACOBUS WILLIBRORDUS SWART
CPF: 767.565.728-49
RG: W196911R
Cargo: DIRETOR
Endereço Residencial: RUA PANDIA CALOGERAS,90 CAMPUS
UNICAMP, SN CIDADE UNIVERSITÁRIA
Cidade: CAMPINAS
Telefone: 1937466001, 1937885213,
1937884873, 1937466000
Fax: 1937466028, 1937884873, 1937466043, 1037466028,
1937646028
A.1.2.3. Coordenador
Nome: MARCIO TAROZZO BIASOLI
CPF: 044.996.848-03
Bairro: BARAO GERALDO
RG: 8998354
Cargo: CHEFE DA DIVISÃO
Endereço Residencial: RUA JOSÉ CANTUSIO 33
Bairro: CIDADE UNIVERSITÁRIA
Cidade: CAMPINAS
Telefone: 1937466062, 37466062,
Fax: 0, 0
1937466000, 37466062
A.1.2.4. Vinculo do Executor CENTRO DE TECNOLOGIA DE INFORMAÇÃO RENATO ARCHER:
Nome: CENTRO DE TECNOLOGIA DA INFORMAÇÃO RENATO ARCHER
CNPJ: 04.822.500/0001-60
Endereço: ROD. D. PEDRO I, KM 143.6
Cidade: CAMPINAS
Telefone: 1937466001, 1937366002,
1937466141, 1937466000, 1937466000
Fax: 1937466028, 1937466043
Email:
[email protected]
URL: WWW.CENPRA.GOV.BR
UF: SP
Sigla: CENPRA
Bairro: AMARAIS
CEP: 13082-120 Caixa Postal: 6162
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo:
232
A.3. DADOS DO PROJETO
A.3.1. DESCRIÇÃO DO PROJETO
Título do Projeto:
DESENVOLVIMENTO DE TECNOLOGIAS PARA EMPACOTAMENTO DE SISTEMAS ELETRÔNICOS
AVANÇADOS
Prazo Execução:
36 Meses
Sigla:
EMPAVAN
Objetivo Geral (Objeto da Proposta):
Desenvolver, implantar e disseminar tecnologia de sistemas em empacotamento (System in Package - SiP)
visando a sua introdução em sistemas produtivos e a inovação tecnológica de processos de empacotamento
eletrônico das empresas do setor eletro-eletrônico.
Também são objetos desta ação a aquisição/instalação de equipamentos para pesquisa/desenvolvimento em
SiP; o desenvolvimento e a introdução desta tecnologia, no país, acompanhada pela capacitação de recursos
humanos e o desenvolvimento de processo e produtos junto com as Instituições participantes contribuindo para
a produção de propriedade intelectual.
Metas Físicas:
1 - Implementação de uma infraestrutura moderna para o desenvolvimento do projeto
3 - Desenvolvimento do processo de solder bumping por stud bumping e laser e Caracterização dos bumps
4 - Pesquisa e Desenvolvimento do processo de solder bumping por eletrodeposição
5 - Desenvolvimento do Processo Flip-Chip
6 - Desenvolvimento do Processo SiP
7 - Gestão e Apoio técnico/administrativo do projeto
Justificativa Resumida:
Sistemas em Empacotamento (SiP) é caracterizado pela combinação de mais de um componente eletrônico
ativo, de qualquer funcionalidade, com componentes eletrônicos passivos ou outros sistemas, por exemplo
TAGs ou MEMS, montados em um único empacotamento padrão que fornece funções múltiplas associadas ao
sistemas ou subsistemas. O objetivo do SiP é conseguir múltiplos chips em uma única forma de
empacotamento "otimizada". Por isso, os SiPs estão segmentados em 4 tipos de tecnologias: 1- Módulos, 2Stacked Die (empilhamento de Dies), 3- MCM (módulos multi-chips) e 4- empacotamento 3 D.
O desenvolvimento do SiP nas indústrias de microeletrônica tem sido considerado de extrema importância
para a inovação das mesmas, uma vez que aplicações do SiP tem possibilitado o empacotamento de
componentes pequenos e o desenvolvimento de substratos de alta densidade.
Dados fornecidos pelo INEMI (International Electronics Manufacture Initiative) revelam que o mercado do SiP
cresce numa taxa média de 12% ao ano. Em 2004, 1,89 bilhões de SiP foram montados. Para 2008 este
número é esperado alcançar 3,25 bilhões apenas para o mercado de RF (radio freqüência).
Embora, arquiteturas SiP têm sido desenvolvidas e produzidas no exterior por diversas empresas, esta
tecnologia ainda não é utilizada no país. Sabe-se que a indústria é componente essencial do desenvolvimento
sustentado da economia de um país. A indústria brasileira é uma das maiores e mais importantes dentre os
países em desenvolvimento. O panorama mundial está marcado por um novo dinamismo econômico, baseado
na ampliação da demanda por produtos e processos diferenciados, viabilizados pelo desenvolvimento intensivo
e acelerado de novas tecnologias e novas formas de organização.
No entanto, apesar da modernização e do aumento da produtividade em vários setores industriais nos últimos
anos, o Brasil tem apresentado um desempenho externo aquém de suas potencialidades. Por exemplo, a taxa
de crescimento de exportações tem sido menor do que a de vários países em desenvolvimento. No comércio
exterior brasileiro destaca-se, em especial, a baixa contribuição dos mais variados segmentos das tecnologias
da informação e comunicação para a pauta de exportações brasileira. Inversamente, esses setores são os que
mais contribuem para a elevada concentração de déficit localizado na balança comercial. Estes setores estão
fortemente vinculados ao que se convencionou caracterizar como economia do conhecimento. Nestas áreas, os
fatores inovação e qualificação de pessoal são críticos. Por isso, inovação tecnológica nestas áreas é hoje, mais
do que nunca, fator decisivo na competitividade e, portanto, para a sobrevivência das indústrias do País.
A implantação e desenvolvimento da tecnologia SiP no país permitirá a construção de diversos dispositivos,
como exemplo pode-se citar os TAGs para RFID (Identificadores na Freqüência de Radio). Estes dispositivos
tem uma variedade de novas aplicações, inclusive para os programas do governo brasileiro como SINIAV
(Sistema Nacional de Identificação Automática de Veículos) e SisBov (Sistemas de Identificação de Bovinos) e
seus variantes.
Com a disponibilização da tecnologia SiP será possível também construir dispositivos MEMS
(microelectromechanical sensors) utilizados em diversos setores industriais.
O diferencial tecnológico a ser alcançado com esta ação representará uma inovação no âmbito de processos de
fabricação de PCI e montagem de dispositivos eletrônicos desenvolvidos no Brasil, levando à independência
tecnológica do país nessa área. Além disso, a implantação desta tecnologia possibilitará o desenvolvimento de
novos processos e produtos o que possibilitará a disputa e a conquista de novos mercados, acentuando o lugar
cada vez mais importante que ocupa a capacitação para inovação industrial.
A associação com os centros de pesquisa proponentes e executores permitirá o desenvolvimento de novos
produtos a partir de protótipos ali concebidos, onde se incluem seu encapsulamento e sua qualificação para
diversas aplicações.
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo:
232
B.1. CRONOGRAMA FÍSICO
META FÍSICA: 1 - Implementação de uma infraestrutura moderna para o dese nvolvimento do projeto
ATIVIDADES:
1 - Reforma e Adaptação das Instalações
2 - Especificações e compra de equipamentos
3 - Instalação e Treinamento dos Equipamentos
INDICADOR FÍSICO DE EXECUÇÃO
Instalações Adaptadas para
receber os novos
equipamentos
Aquisição dos equipamentos
diversos
Equipamentos disponíveis
para o uso com operadores
Duração
Prevista
Inicio Fim
1
3
2
4
4
5
META FÍSICA: 3 - Desenvolvimento do processo de solder bumping por stud bumping e laser e
Caracterização dos bumps
ATIVIDADES:
1 - Desenvolvimento do processo de solder bumps pela
técnica stud bumping
2 - Desenvolvimento do processo de solder bumping por
laser
3 - Caracterização dos bumps
Processo desenvolvido em
suas etapas básicas
Proceso desenvolvido em
Caracterização
microestrutural e mecânica
dos bumps obtidos pelos dois
processos
Duração
Prevista
Inicio Fim
5
10
5
10
7
12
META FÍSICA: 4 - Pesquisa e Desenvolvimento do processo de solder bumping por eletrodeposição
ATIVIDADES:
Materiais para o processo de
eletrodeposição especificados
e comprados
Aquisição e Instalação dos
2 - Especificação e Compra de Equipamentos
equipamentos utilizados no
processo
Obtenção das camdas
3 - Desenvolvimento do processo de "Under Bump
metalizadas em diferentes
Metalization" (UBM) por RF-Magnetron Sputtering
substratos
4 - Desenvolvimento do processo para a obtenção de solder Processo Desenvolvido em
bumps por eletrodeposição
1 - Especificação dos diferentes materiais usados no
processo de eletrodeposição
Duração
Prevista
Inicio Fim
11 14
12 15
15 17
17 20
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo:
232
META FÍSICA: 4 - Pesquisa e Desenvolvimento do processo de solder bumping por eletrodeposição
ATIVIDADES:
5 - Caracterização dos Bumps
Bumps obtidos por
eletrodeposição
caracterizados quanto a
microestrutura e
propriedades mecânicas
META FÍSICA: 5 - Desenvolvimento do Processo Flip-Chip
ATIVIDADES:
1 - Especificação e compra dos diferentes materiais
utilizados no processo
2 - Desenvolvimento do Processo de montagem
3 - Caracterização dos dispositivos
4 - Aplicação da técnica em circuits comerciais
Materiais especificados e
comprados
Processo Desenvolvido em
Dispositivos caracterizados
quanto a função, forma e
confiabilidade
Circuitos comerciais
montados por Flip Chip
META FÍSICA: 6 - Desenvolvimento do Processo SiP
ATIVIDADES:
1 - Desenvolvimento do processo de montagem
2 - Caracterização dos Dispositivos
3 - Aplicação da Técnica na Montagem de Dispositivos
Comerciais
Duração
Prevista
Inicio Fim
19 21
Duração
Prevista
Inicio Fim
12 15
15 17
16 20
21 36
Duração
Prevista
Inicio Fim
Processo desenvolvido em
18 26
Dispositivos caracterizados
20 27
quanto a forma e função
Dispositivos Comerciais
Montados com Tecnologia SiP 27 36
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo:
232
META FÍSICA: 7 - Gestão e Apoio técnico/administrativo do projeto
ATIVIDADES:
Duração
Prevista
Inicio Fim
Relatórios técnicos e
1 - Reuniões mensais da equipe executora e
dos membros 1
acompanhamento constante do desenvolvimento do projeto administrativos
da equipe
36
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo: 232
B.3 ORÇAMENTO
B.3.1 PLANO DE APLICAÇÃO
Código
Grupos/Elementos de Despesas
3. DESPESAS CORRENTES
31.00.00
Pessoal e Encargos Sociais
Vencimentos e Vantagens Fixas
31.00.11/12 (Pessoal
Civil/Militar)
31.00.13
Obrigações Patronais
33.00.00
Outras Despesas Correntes
33.00.14/15 Diárias (Pessoal Civil/Militar)
33.00.30
Material de Consumo
Passagens e Despesas com
33.00.33
Locomoção
Outros serviços de Terceiros /
33.00.36
Pessoa Física
33.00.39
Pessoa Jurídica
33.90.18
Serviços de Terceiros - Bolsas
4. DESPESAS DE CAPITAL
44.00.00
Investimentos
44.00.51
Obras e Instalações
Equipamentos e Material
44.00.52
Permanente
TOTAL GERAL
(Valores em R$)
CONTRAPARTIDA
FNDCT/ PROPONENTE EXECUTOR CO-EXECUTOR(ES) INTERVENIENTE(S)
FINEP
Fin. Não Fin. Fin. Não
Não Fin.
Fin.
Não Fin.
Fin. Fin.
TOTAL
1.759.414,48 0,00 885.479,24 0,00
212.058,00 0,00 494.259,74 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
2.644.893,72
706.317,74
128.520,00 0,00 299.551,36 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
428.071,36
0,00 194.708,38 0,00
0,00 391.219,50 0,00
0,00
0,00 0,00
0,00 24.000,00 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
278.246,38
1.938.575,98
31.600,00
174.000,00
30.000,00 0,00 60.000,00 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
90.000,00
18.000,00 0,00
0,00 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
18.000,00
1.317.756,48 0,00 307.219,50 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
1.624.975,98
0,00
2.664.520,64
2.664.520,64
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
2.664.520,64
2.664.520,64
0,00
0,00 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
2.664.520,64
4.423.935,12 0,00 885.479,24 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00 5.309.414,36
83.538,00
1.547.356,48
31.600,00
150.000,00
0,00
0,00
0,00
0,00
2.664.520,64 0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
PLANO DE TRABALHO
N° Protocolo: 232
B.3.3. ORÇAMENTO
B.3.3. CRONOGRAMA DE DESEMBOLSO / FNDCT
METAS FINANCEIRAS
Código
31.00.00
31.00.11/12 (Pessoal
Civil/Militar)
31.00.13
33.00.00
33.00.30
Material de Consumo
33.00.33
Passagens e Despesas com Locomoção
Outros serviços de Terceiros / Pessoa
33.00.36
Física
Outros serviços de Terceiros / Pessoa
33.00.39
Jurídica
33.90.18
44.00.00
Investimentos
44.00.51
44.00.52
Equipamentos e Material Permanente
TOTAL GERAL
(Valores em R$)
1ª (1)
PARCELAS (MÊS)
942.065,48
106.029,00
2ª (13)
TOTAL
817.349,00
106.029,00
1.759.414,48
212.058,00
64.260,00
64.260,00
128.520,00
41.769,00
836.036,48
25.280,00
75.000,00
20.000,00
41.769,00
711.320,00
6.320,00
75.000,00
10.000,00
83.538,00
1.547.356,48
31.600,00
150.000,00
30.000,00
18.000,00
0,00
18.000,00
697.756,48
620.000,00
1.317.756,48
0,00
1.811.799,64
1.811.799,64
0,00
1.811.799,64
2.753.865,12
0,00
0,00
852.721,00 2.664.520,64
852.721,00 2.664.520,64
0,00
0,00
852.721,00 2.664.520,64
1.670.070,00 4.423.935,12
N° Protocolo:
232
C.2. BOLSAS
C.2.2 RELAÇÃO DAS BOLSAS SOLICITADAS
Nº:
Nome:
Instituição:
1
A Indicar
CTI
Valores Totais
Modalidade/
Nível da Meses: Mensalidade: Passagens: Tx.Inscrição:
Bolsa
DTI-I
24
3.169,37
3.169,37
0,00
0,00
0,00
0,00
Custo
Total:
76.064,88
76.064,88
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
B.3.4 RELAÇÃO DOS ITENS SOLICITADOS/FNDCT
31.00.11/12:
CTI
Vencimentos e Vantagens Fixas (Pessoal Civil/Militar)
Descrição
Finalidade
Vencimentos de
Nailson Aparecido
de Carvalho Apoio Técnico
Atuar no
desenvolvimento de
processos de
empacotamento
eletrônico.
Atuar no
desenvolvimento de
processos de
empacotamento
eletrônico.
Vencimentos de
Guilherme
Prevedel - Apoio
Técnico
Total
Destinação Qtd. Periodo Encargos(R$) Valor
Unitário(R$) (R$)
FACTI
1
30
0
3.060,00
91.800,00
FACTI
1
12
0
3.060,00
36.720,00
VALOR TOTAL DO ELEMENTO DE DESPESA:
128.520,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
31.00.13:
CTI
Descrição
Finalidade
Encargos de
Nailson Aparecido
de Carvalho Apoio Técnico
Atuar no
desenvolvimento de
processos de
empacotamento
eletrônico.
Atuar no
desenvolvimento de
processos de
empacotamento
eletrônico.
Encargos de
Guilherme
Prevedel - Apoio
Técnico
Total
Unitário(R$) (R$)
FACTI
1
30
0
1.989,00
59.670,00
FACTI
1
12
0
1.989,00
23.868,00
83.538,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.14/15:
CTI
Descrição
Diárias (Pessoal Civil/Militar)
Finalidade
Participação em eventos
promovidos pela SBMicro,
Diárias Nacionais para participação SBPMAT, MINAPIM e
em eventos técnico-científicos
similares (1 evento anual
com 4 diárias para 2
pessoas)
realizados nos Estados
Unidos e/ou países da
Diárias Internacionais para
Comunidade Européia, tais
participação em eventos técnicocomo ESTC e IMAPS (2
científicos
eventos anuais com 5
diárias para 1 pessoa)
Cooperação técnica para
Diárias Internacionais para visita a desenvolvimento de
instituto(s) parceiro(s)
processos de
empacotamento eletrônico
Diárias Nacionais para participação SBPMAT, MINAPIM e
similares (2 eventos anuais
em eventos técnico-científicos
pessoas)
Destinação Qtd. Valor
Unitário(R$) Total (R$)
FACTI
16
200,00
3.200,00
CTI
20
550,00
11.000,00
CTI
20
550,00
11.000,00
CTI
32
200,00
6.400,00
31.600,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.30:
CTI
Material de Consumo Importado
Descrição
Finalidade
Suprimento de matéria
prima que será a base do
desenvolvimento dos
processos de bump on
wafer level, afinamento de
substratos, entre outros.
Materiais necessários para o
Conjunto de fios, fitas de ouro,
dos
alumínio e cobre, alvos metálicos desenvolvimento
processos
de
para evaporação, etc
empacotamento eletrônico.
Materiais para aplicação no
processo de afinamento de
Materiais diversos para aplicação no substratos, micro balls
metálicos em ouro,
processo.
adesivos e resinas diversas
para o processo flip chip
Conjunto de substratos
semicondutores com dispositivos
e/ou circuitos integrados
difundidos.
CTI
1
50.000,00
50.000,00
CTI
1
50.000,00
50.000,00
CTI
1
30.000,00
30.000,00
130.000,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.30:
CTI
Material de Consumo Nacional
Descrição
Finalidade
Conjunto de produtos químicos
diversos
Aplicação no processo de
desenvolvimento de bumps
on wafer level e nos demais
processos de
empacotamento eletrônico.
CTI
1
20.000,00
20.000,00
20.000,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.33:
CTI
Descrição
Passagens e Despesas com Locomoção
Finalidade
Cooperação técnica para
Passagem aérea internacional para desenvolvimento de
visita a instituto(s) parceiro(s)
processo de
empacotamento eletrônico
realizados nos Estados
Passagens aéreas internacionais
Unidos e/ou países da
Comunidade Européia, tais
para participação em eventos
como ESTC e IMAPS (2
técnico-científicos
eventos anuais com 5
diárias para 1 pessoa)
Passagens aéreas nacionais para
SBPMAT, MINAPIM e
participação em eventos técniosimilares (2 eventos anuais
científicos
pessoas)
Passagens aéreas nacionais para
SBPMAT, MINAPIM e
participação em eventos técniosimilares (2 eventos anuais
científicos
pessoas)
CTI
2
3.000,00
6.000,00
CTI
4
3.000,00
12.000,00
CTI
8
1.000,00
8.000,00
FACTI
4
1.000,00
4.000,00
30.000,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.36:
CTI
Outros serviços de Terceiros / Pessoa Física
Descrição
Finalidade
Contratação de
serviços de projeto
de partes e peças
para adaptação
funcional de
equipamentos
Desenvolvimento
de partes e peças
tais como "chucks"
-adaptadores de
wafers para die
attach e wire
bonding
Total
Unitário(R$) (R$)
FACTI
4
3
0
1.500,00
18.000,00
18.000,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.39:
CTI
Despesas Acessórias de Importação
Descrição
Finalidade
Percentual do valor total dos
equipamentos e materiais de
consumo importados
Pagamento de despesas de
desembaraço dos materiais
e equipamentos
importados.
FACTI
1
377.000,00 377.000,00
377.000,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
33.00.39:
CTI
Outras Despesas com Serviços de Terceiros/Pessoa Jurídica
Descrição
Serviços
especializados de
ferramentaria e
usinagem
Contratação de
serviço de
transporte vertical
de mercadorias.
Contratação de
serviço de
consultoria técnica
especializada
Serviço de
desmontagem de
instalação existente
e montagem de
novas instalações
Serviços de projeto
de sala limpa e
especificação da
contratação de
serviços para sua
implantação
Serviços de
montagem de
estrutura metálica,
forro, luminárias
Preparo e aplicação
de piso dissipativo
na área
Finalidade
Confecção de
partes e peças
para adaptação
funcional de
equipamentos,
tais como
"chucks" adaptadores de
wafers para die
attach e wire
bonding
Transporte
vertical dos
equipamentos
importados para o
piso superior para
instalação dos
mesmos no
ambiente
laboratorial.
Pagamento de
serviço de
consultoria e
treinamento de
especialista
brasileiro em
processo de flip
chip.
Desmontagem de
divisórias, forros
e dutos
existentes, e
montagem de
rede elétrica e
tubulações de
gases e água
deionizada
Elaboração de
projeto e
contratação de
terceiros para
implantação da
sala limpa
Montagem de
estrutura
metálica, forro,
luminárias
Viabilização de
piso dissipativo
compatível com o
FACTI
4
2
0
2.500,00
20.000,00
FACTI
3
1
0
8.000,00
24.000,00
FACTI
2
1
0
20.000,00
40.000,00
FACTI
2
1
0
100.000,00 200.000,00
FACTI
1
8
0
5.000,00
40.000,00
FACTI
1
1
0
80.930,00
80.930,00
FACTI
1
1
0
35.150,00
35.150,00
sistema de
laboratorial.
proteção
anti-estática.
Montagem de
divisórias, portas,
visores e demais
acessórios
específicos para
ambiente de sala
limpa.
Acabamento final
do ambiente de
sala limpa, com a
colocação de
divisórias, portas,
FACTI
1
1
0
154.175,00
154.175,00
FACTI
1
1
0
176.350,00
176.350,00
FACTI
1
36
0
4.726,43
170.151,48
visores, caixas de
passagem de
material, etc
Instalação do
Implantação do
sistema de ar
sistema de
condicionado,
climatização,
com preparo de
automação e
automação e
controle para salas
controle próprios
limpas classe
para ambiente de
ISO-7.
sala limpa classe
ISO - 7.
Despesa
Despesas de
caráter Indivisível,
conforme artº 10,
da Lei 10.973/04 e
artº 11 do Dec.
5563/05
administrativa
gastos
indivisíveis,
usuais e
necessários à
consecução do
objetivo do
convenio
940.756,48
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
44.00.52:
CTI
Equipamento e Material Permanente Nacional
Descrição
Equipamento RF Magneto
Sputering
Sistema de limpeza de ambientes
de sala limpa.
Microcomputadores tipo desktop
Finalidade
Equipamento para
deposição de metal para
formação de de camada
tipo under bump
metalization (UBM).
Garantir a limpeza
periódica do ambiente de
sala limpa da área de
empacotamento
eletrônico.
Colocação em estações de
trabalho para realização de
operações críticas de
processo e para
desenvolvimento de
trabalhos de P&D.
CTI
1
150.000,00 150.000,00
CTI
1
10.000,00
10.000,00
CTI
3
2.000,00
6.000,00
166.000,00
N° Protocolo:
232
B.3. ORÇAMENTO
44.00.52:
CTI
Descrição
Equipamento e Material Permanente Importado
Finalidade
Desbaste de lâminas de
silício, ou substratos de CIs
Equipamento para afinamento de para viabilização do
wafer
processo de bumping on
wafer level para aplicação
por processo flipchip.
Solda de fios de ouro ou
cobre por modo
automático. Método preciso
Equip. Solda de fios Automático
para microsoldagem de fios
pelo processo termosônico.
durante processo de
montagem de circuitos
integrados.
Geração de micro pontos de
contato para soldagem de
circuitos integrados pelo
Equipamento Solda tipo Stud
processo flipchip. Este
bumping
sistema trabalha com
wafers de até 12
polegadas.
Sistema de microsoldagem
flexível que engloba as
seguintes opções: solda de
Equipamento Solda fio Au Semi
Automático
fio de Au, Al, Cu. Fios de
diâmetros: 15 a 50 micra e
fitas ate 200 micra.
Equipamento semi
Equipamento semi automático para automático para
alinhamento e fixação de
fixação e alinhamento de
dispositivos
dispositivos
optoeletrônicos.
Sistema a laser para
a selagem do
Equipamento a laser para selagem promover
empacotamento do sistema
SIP.
Equipamento para viabilizar
Equipamento para die attach
a fixação de circuitos
automático
integrados em cápsulas e
substratos especiais.
Sistema para formação dos
on wafer level
Equipamento para eletrodeposição bumpings
pelo método de
eletrodeposição.
Equipamento semi-automático de
Deposição dos bumps por
solder bump a laser - QN 1424laser
Semi-Automatic Solder ball
bumper
CTI
1
255.500,00 255.500,00
CTI
1
245.000,00 245.000,00
CTI
1
288.750,00 288.750,00
CTI
1
109.200,00 109.200,00
CTI
1
122.500,00 122.500,00
CTI
1
245.000,00 245.000,00
CTI
1
262.500,00 262.500,00
CTI
1
252.570,64 252.570,64
CTI
1
455.000,00 455.000,00
Equipamento de raios X
Inspeção de componentes e
dos dispositivos
eletrônicos.
CTI
1
262.500,00
262.500,00
2.498.520,64
N° Protocolo:
232
B.3 ORÇAMENTO
B.3.2. DETALHAMENTO DA CONTRAPARTIDA
Instituição: Executor: CENTRO DE TECNOLOGIA DE INFORMAÇÃO RENATO ARCHER
METAS FINANCEIRAS
Código
31.00.00
31.00.11/12 (Pessoal
Civil/Militar)
31.00.13
33.00.00
33.00.30
Material de Consumo
33.00.33
Locomoção
33.00.36
Pessoa Física
33.00.39
Pessoa Jurídica
33.90.18
44.00.00
Investimentos
44.00.51
44.00.52
Equipamentos e Material Permanente
TOTAL GERAL
(Valores em R$)
CONTRAPARTIDA
RECURSOS
RECURSOS NÃO
FINANCEIROS
FINANCEIROS
TOTAL
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
N° Protocolo:
232
B.3 ORÇAMENTO
B.3.2. DETALHAMENTO DA CONTRAPARTIDA
Instituição: Proponente: FACTI - FUNDAÇÃO DE APOIO À CAPACITAÇÃO EM TECNOLOGIA DA
INFORMAÇÃO
Código
METAS FINANCEIRAS
31.00.00
31.00.11/12 (Pessoal
Civil/Militar)
31.00.13
33.00.00
33.00.30
Material de Consumo
33.00.33
Locomoção
33.00.36
Pessoa Física
Pessoa Jurídica
33.90.18
44.00.00
Investimentos
44.00.51
Equipamentos e Material
44.00.52
Permanente
TOTAL GERAL
33.00.39
(Valores em R$)
CONTRAPARTIDA
RECURSOS
RECURSOS NÃO
FINANCEIROS
FINANCEIROS
TOTAL
0,00
0,00
885.479,24 885.479,24
494.259,74 494.259,74
0,00
299.551,36 299.551,36
0,00
0,00
0,00
0,00
194.708,38 194.708,38
391.219,50 391.219,50
0,00
0,00
24.000,00 24.000,00
0,00
60.000,00
60.000,00
0,00
0,00
0,00
0,00
307.219,50 307.219,50
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
885.479,24 885.479,24
N° Protocolo:
232
B.3.3. ORÇAMENTO
B.3.3. CRONOGRAMA DE DESEMBOLSO / CONTRAPARTIDA
(Valores em R$)
Instituição: CENTRO DE TECNOLOGIA DE INFORMAÇÃO RENATO ARCHER
METAS FINANCEIRAS
Grupos/Elementos de
Código
Despesas
Pessoal e Encargos
31.00.00
Sociais
Vencimentos e
31.00.11/12 Vantagens Fixas (Pessoal
Civil/Militar)
31.00.13
Outras
Despesas
33.00.00
Correntes
Diárias (Pessoal
33.00.14/15 Civil/Militar)
33.00.30
Material de Consumo
Passagens e Despesas
33.00.33
com Locomoção
Outros serviços de
33.00.36
Terceiros / Pessoa Física
Outros serviços de
33.00.39
Terceiros / Pessoa
Jurídica
Serviços de Terceiros 33.90.18
Bolsas
44.00.00
Investimentos
44.00.51
Equipamentos e
44.00.52
Material Permanente
TOTAL GERAL
PARCELAS (MÊS)
1ª ()
2ª ()
3ª ()
4ª ()
5ª ()
6ª ()
TOTAL
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
N° Protocolo:
232
B.3.3. ORÇAMENTO
B.3.3. CRONOGRAMA DE DESEMBOLSO / CONTRAPARTIDA
(Valores em R$)
Instituição: FACTI - FUNDAÇÃO DE APOIO À CAPACITAÇÃO EM TECNOLOGIA DA INFORMAÇÃO
METAS FINANCEIRAS
Grupos/Elementos de
Código
Despesas
Pessoal e Encargos
31.00.00
Sociais
Vencimentos e
31.00.11/12 Vantagens Fixas (Pessoal
Civil/Militar)
31.00.13
Outras Despesas
33.00.00
Correntes
Diárias (Pessoal
33.00.14/15 Civil/Militar)
33.00.30
Material de Consumo
Passagens e Despesas
33.00.33
com Locomoção
Outros serviços de
33.00.36
Terceiros / Pessoa Física
Outros serviços de
33.00.39
Terceiros / Pessoa
Jurídica
Serviços de Terceiros 33.90.18
Bolsas
44.00.00
Investimentos
44.00.51
Equipamentos e
44.00.52
Material Permanente
TOTAL GERAL
PARCELAS (MÊS)
1ª ()
2ª ()
3ª ()
4ª ()
5ª ()
6ª ()
TOTAL
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
0,00
N° Protocolo: 232
B.2. EQUIPE EXECUTORA
PARTICIP. NO PROJETO
H/S Mês
Custeio
N°
NOME
CPF
TITULAÇÃO
INSTITUIÇÃO/PAÍS
ANO
ÁREA DE
ESPECIALIZAÇÃO
INSTIT.
FUNÇÃO NO
PROJETO
1
Lourenço Benedito da Silva
96861010804
2o. grau
Não se aplica
EletrônicaMicroeletrônica
CTI
APOIO TÉCNICO
12
30 Contrapartida
APOIO TÉCNICO
12
26 Contrapartida
APOIO TÉCNICO
12
30 Contrapartida
ATIVIDADES:
1 - Desenvolvimento do processo de solder bumps pela técnica stud bumping
3 - Aplicação da Técnica na Montagem de Dispositivos Comerciais
2
Marinalva Muniz Rocha
01075124832
2o. grau
Não se aplica
ATIVIDADES:
CTI
2 - Desenvolvimento do processo de solder bumping por laser
4 - Desenvolvimento do processo para a obtenção de solder bumps por eletrodeposição
3
Tatsuo Hinuma
84083751800
2o. grau
Não se aplica
ATIVIDADES:
CTI
1 - Especificação e compra dos diferentes materiais utilizados no processo
4
Luis Roberto Gongora
1o. grau
Não se aplica
ATIVIDADES:
Microeletrônica
CTI
APOIO TÉCNICO 12 30 Contrapartida
CTI
COORDENADOR
GERAL
5
Márcio Tarozzo Biasoli
04499684803
Mestre
EPUSP-Brasil-1998
Engenharia ElétricaMicroeletrônica
ATIVIDADES:
1 - Especificação dos diferentes materiais usados no processo de eletrodeposição
3 - Desenvolvimento do processo de "Under Bump Metalization" (UBM) por RF-Magnetron Sputtering
10 36 Contrapartida
6
1 - Reuniões mensais da equipe executora e acompanhamento constante do desenvolvimento do projeto
- Ciência dos CTI
Talita Mazon Anselmo
18659427823 Doutor
IQ UNESP - Brasil - 2001 Química
Materiais
PESQUISADOR
12 36 Contrapartida
ATIVIDADES:
7
Engenharia de
Nailson Aparecido de Carvalho 18819670852 Graduado UNISAL (SP) / Brasil / 2008 Automação
e Controle CTI
ATIVIDADES:
APOIO TÉCNICO 40 30
FNDCT
8
de Física-UNICAMP
Guilherme Prevedel
31817863819 Graduado Instituto
/ Brasil / 2003
FISICO
CTI
APOIO TÉCNICO 40 12
FNDCT
CTI
APOIO TÉCNICO 20
3
FNDCT
Matemática, técnico
em eletrotécnica,
eletrônica.
CTI
APOIO TÉCNICO 20
3
FNDCT
Engenharia Mecânica
CTI
APOIO TÉCNICO 10
3
FNDCT
ATIVIDADES:
9
Escola Politécnica da USP - Manutenção Industrial
Antônio Pestana Neto
80786731834 Mestre
Brasil - 2002
- Elétrica
ATIVIDADES:
10
João Luiz Noveletto
05052410808 Graduado
PUC Campinas / Brasil /
1995
ATIVIDADES:
11
Maurício dos Santos
Universidade Mogi das
Cruzes / Brasil / 1990
ATIVIDADES:
12
Emile Deblire
ATIVIDADES:
Institut Polytechnique Liège - Bélgica - 1973
Engenharia
Eletromecânico
CTI
APOIO TÉCNICO 10
3
FNDCT
CTI
APOIO TÉCNICO 40
4
FNDCT
13
Roberto Gouveia
ATIVIDADES:
Faculdade de Engenharia
Industrial - FEI / Brasil /
1980
Engenharia Elétrica Modalidade Produção.
14
Jose Otavio Simoes
26344971649
Mestre
UNICAMP / BRASIL / 92
MICROELETRONICA
ATIVIDADES:
APOIO
FACTI ADMINISTRATIVO
4
36 Contrapartida
APOIO
FACTI ADMINISTRATIVO
4
36 Contrapartida
15
Terezinha de Carvalho
18907180687 Especialista UNIFRANCA /BRASIL/ 1982
ADMINISTRAÇÃO
ATIVIDADES:
16
JACOBUS WILLIBRORDUS
76756572849 Doutor
IMEC / BELGICA / 2000
MICROELETRONICA
CTI
SWART
ATIVIDADES:
APOIO
ADMINISTRATIVO 4
36
FNDCT

instrumentos contratuais

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