als Design Guide Poster

Chip on board/
Drahtbonden
Design Rules für
Aluminium (Al) Drahtbonden
Chip Pad zu Substrat Pad
Ausrichtung ist parallel.
Chip Pad x/y: > 80 µm
Die
(Chip)
Lötstoppmaske
Abstand ≥ 100 μm
Substrat Pad Breite ≥ 150 μm
Substrat Pad Länge
300 μm
Abstand Chip zu Substrat Pad
1,5 x Chip Dicke
Design Rules für
Gold (Au) Drahtbonden
AI Drähte können in einem beliebigen
Winkel zwischen Chip Pad und Substrat
gebondet werden.
Drahtgebondete Diode in einer mehrstufigen Lasercavity
Chip Pad und Substrat Pad
müssen in gleicher Richtung
aufgestellt werden.
Chip Pad x/y: > 80 µm
Die
(Chip)
Lötstoppmaske
Abstand ≥ 100 μm
Substrat Pad Breite ≥ 150 μm
Abstand Chip zu Substrat Pad
1,5 x Chip Dicke
Substrat Pad Länge
300 μm
REM Vergrößerung drahtgebondete Diode in mehrstufiger Lasercavity
Im Bereich der Drahtbondpads
muss die Lötstoppmaske im
Block freigestellt werden.
Beispiel für eine optimale Ausrichtung der Bondpads zu den Drahtbonds
www.we-online.de
Version 1.1