3D-MID Spritzguss und Laser Direkt Strukturierung
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3D-MID Spritzguss und Laser Direkt Strukturierung
LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 FED Regionalmeeting Schweiz 12.06.2013 3D-MID Technologie in der Praxis – Anwendungen, Herstellungsverfahren und Produkte 13.06.2013 Dr. Wolfgang John, (Dirk Bäcker) LPKF Laser & Electronics AG 1 © 2013 Gliederung Molded Interconnect Devices (MID) • Kurzvorstellung LPKF • Herausforderungen und Definition • Historie, Know how - Zentren • Märkte und globale Situation • Verfahrenstechniken und vergleichende Bewertung • Beispiele aktueller Serienanwendungen in verschiedenen Technologien • Rapid Prototyping von LDS-MIDs und neuere Entwicklungen • Zusammenfassung 2 © 2013 1 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Wer ist LPKF ? Maschinenbauunternehmen mit langjährig profitabler Geschäftsentwicklung Gegründet 1976 / Börsengang 1998 Mitarbeiter weltweit ca. 690 Umsatz 2012: 115 Mio. € 10 Prozent des Umsatzes fließen in F&E Zertifizierung nach ISO 9001 3 © 2013 LPKF Weltweit Suhl Germany Bejing China Garbsen Germany Erlangen Germany Tianjin China Naklo Slovenia Suzhou China Tualatin (OR) USA Chengdu China Shanghai China Tokyo Japan Shenzhen China Hong Kong China Legend Head office / production Production Sales subsidiary Representation 4 © 2011 2 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Märkte, Segmente, Produktlinien Electronics Electronics Development Equipment Plastics Electronics Production Equipment Rapid Prototyping Rapid PCB Prototyping Equipment Stencil Laser Equipment PCB Production Equipment LDS Production Equipment Solar Other Production Equipment Laser Welding Solar Welding Equipment Solar Module Equipment 5 Kernkompetenzen „Unser gesamtes Handeln ist auf den wirtschaftlichen Erfolg unserer Kunden gerichtet“ (aus dem LPKF-Unternehmensleitbild) 6 © 2013 3 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Umsatzentwicklung 115 Mio 2012 Mio. Euro 12% 7 © 2013 Lösungsansätze für Baugruppenanforderungen Lösungsansätze Forderung Kostenreduktion Systemintegration, modulare Aufbautechnik, „Plug-&-Play“ Miniaturisierung Funktionsintegration, Reduzierung von Komponenten u. Schnittstellen Funktionserweiterung verbesserte Montagekonzepte, Einsparung von Prozeßschritten Steigerung von Qualität und Zuverlässigkeit Prävention vor Umwelteinflüssen, Thermomanagement, Housing … Packaging Quelle: Mercer Management Consulting Quantensprünge… Elektronik Mechatronik Volumenreduktion 4000 fach Speedzuwachs 400 fach Kostenreduktion 80 % Optik Mechanik Informatik • Verknüpfung von Mechanik, Elektronik, Optik sowie Informations-, Signal- und Steuerungstechnik • Integration unterschiedlicher Wirkprinzipien in einem Funktionsbauteil Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 4 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Molded Interconnect Devices (MID) MIDs (Molded Interconnect Devices) sind spritzgegossene Formteile mit strukturierter Metallisierung (spritzgegossene Schaltungsträger) Damit kombiniert diese Technologie die nahezu beliebige Gestaltungsfreiheit des KunststoffSpritzguß-Verfahrens und dessen mechanische Funktionalität mit den Möglichkeiten der Schaltungsträgerzeugung. MIDs verdrängen die konventionelle Leiterplatte nicht, sondern bilden eine sinnvolle Ergänzung. Integration elektrischer und mechanischer Funktionen in einem kunststoffbasierten Modul Kundennutzen Führt der Wechsel zur MID-Technologie zur Steigerung des Kundennutzens? MID-Technologie Zusätzlicher Nutzen Wechsel von der LeiterPlattentechnologie zur MID-Technologie Leiterplattentechnologie Bild 1: Flexible Lösung (Quelle: GED) Bild 2: 3D- MID Lösung (Quelle:. Kromberg & Schubert) Kumulierter F&E-Aufwand © 2013 Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 Was sind die Vorteile von MIDs? • Zielführende MID-Entwicklungen müssen bereits in der Konzeptphase konsequent den Einsatz von MID-Lösungen berücksichtigen. •Die Substitution von PCBs oder einer Verdrahtung in einem vorgegebenen Konzept ist wirtschaftlich nicht sinnvoll. •Erst ein Designkonzept, welches sich die neuen Freiheitsgrade in der dritten Dimension auch nimmt, schöpft die Möglichkeiten der Technologie voll aus. Nutzenpotentiale 3D-Anordnung Nutzenpotentiale MID-Strukturen Definierte Winkel zwischen Bauelementen Antennen Präzise Positionierung Heizung Stapeln von Chips über Umverdrahtung Partielle Schirmung Package ist Gehäuse Tasterflächen Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 5 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Wo steht die MID-Technologie heute? Wo stehen wir? Leistungsindex der Technologie Indikatoren Entstehungsphase Wachstumsphase Reifephase Altersphase Unsicherheit der technologischen Leistungsfähigkeit hoch mittel niedrig sehr gering Anzahl der Anwendungsgebiete unbekannt zunehmend stabil abnehmend Investitionen in Technologieentwicklung mittel (Grundlagen) hoch (Anwendungen) niedrig (Kostensenkung) sehr niedrig Zeitbedarf v. F&E bis zur Marktreife 7 – 10 Jahre 2 – 7 Jahre 1 – 4 Jahre 1 – 4 Jahre erste Serienanwend. Diversifizierung Telekomm. Singuläre Lösungen Basistechnologie Standardverfahren .... Produktklassen Automotive Zunehmende Marktdurchdringung Quelle: R. Meier – Dissertation, fußend auf T.J. Terpott © 2013 Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 Bisherige Barrieren für die nachhaltige Durchsetzung der MID-Technologie Komplexität der systemübergreifenden MID-Entwicklungsprozesse unter Berücksichtigung zahlreicher Restriktionen der Fertigungsprozesse. Komplexität der MID-Herstellverfahren, die durchgängig unter Serienbedingungen beherrscht werden müssen. In der Praxis ist das oft ein arbeitsteiliger Prozeß, an dem mehrere Unternehmen beteiligt sind. Hier sind Schnittstellenproblematiken erfolgreich zu managen. Materialentwicklung & -bereitstellung Kunststoffe Metallisierung Werkzeugbau & Spritzguß Metallisierung & Strukturierung bzw. revers Anwender (MID-Entwickler) Montage & Verbindungstechnik Kunststoffspritzguss& Metallisierungs& Bestück- und Löt& Anforderungsgerechte Konstruktion Recycling Design & Engineering / Verarbeitung / Fertigung ? Quelle: Meier, R., Dissertation FAPS, mod., Peitz, T., Dissertation, Uni Paderborn Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 6 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Chronologie der MID-Anfänge in Deutschland 1980 Ausgangslage: Forderung nach mechatronischen Produkten Branchenspezifische Aufnahme und Umsetzung der Problemstellung Entwicklung verfahrensbezogener Produkte Rohstoffhersteller und Kunststoffverarbeiter ZweikomponentenSpritzguß 1990 Leiterplattenhersteller Fertigungstechnik / Maschinenbau Maskenverfahren und Laserstrukturierung Heißprägen Problemfeld: Fehlende Verfügbarkeit gesicherter branchen- und anwendungsübergreifender Informationen Bildung interdisziplinärer Arbeitskreise Gründung der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. am Lehrstuhl FAPS der Uni Erlangen-Nürnberg 1993 Quelle: Meier, R., Dissertation Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 Beispiel-MIDs aus der Anfangszeit, 90er Jahre Bildquellen: FAPS, Shipley Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 7 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Erstes europäisches Automotive - MID im sicherheitsrelevanten Bereich Gemeinschaftsprojekt zwischen Inotech Kunststofftechnik, Nabburg, AHC, Kerpen und Siemens/WABCO als Systementwickler (MID-Industriepreis 1997) Testanforderungen: Elektrische Funktion nach Temperaturwechselzyklen (-40°C bis 150°C, 220 Zyklen) Elektrische Funktion nach DIN IEC 68-2-3 (56 Tage 40°C/93% rel. Feuchte) Spitzenstrom: 35 A Hochspannungsprüfung 1kV Temperaturschocktest bei -40°C bis 150°C, 10 Zyklen Chemische Beständigkeit gegen Motor- und Getriebeöle, Bremsflüssigkeit und Kraftstoffe Haftfestigkeit der Metallisierung > 1 N/mm Steck- und Ziehkräfte der Steckverbinder gemäß kundeninterner Spezifikation Vibrationsbelastung Grundkörper: Polyamid 12 Metallisierbare Komponente: Polyamid 6 (15% GF) © 2013 Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 MID-Markt im globalen Vergleich Heutige Verfahrenspäferenzen: LDS, 2K, Heißprägen Heutige Verfahrenspäferenzen: Lasersubtraktiv, 2K Europa • hohe Wissensbasis Japan • gute Forschungslandschaft • nahezu alle Technologien verfügbar, • hohe Marktdurchdringung von wenigen lokalen Unternehmen • nur wenige Komplettanbieter • starke Produkt- und Systemorientierung (wie z.B. HARTING und Cicor, CH) USA • Anfang der 90er Jahre transparenter Markt mit vielen Produkten (Circuit Wise, Mitsui Pathtek und UFE) • 1996 Übernahme Mitsui Pathtek durch Circuit Wise, Skepsis am Markt 1997 Umsatzanstieg, Ausgründung zu MID LLC, 2000 Verkauf an Tyco, • zweiter MID-Anbieter: Molex Heutige Verfahrenspäferenzen: 2K, LDS Übriges Asien • Technologietransfer durch Verlagerung der Fertigungsstandorte von Global Playern aus Europa und US nach Asien, bisher fast ausschließlich im Bereich Handy-Antennen. Heutige Verfahrenspäferenzen: 2K, LDS Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 8 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Prozesse zur Herstellung von MID-Teilen Strukturierung Metallisierung Herstellung Schaltungsträger Aufbau- und Verbindungstechnik Metallisierung Strukturierung Herstellung der MIDBaugruppe Herstellung des unbestückten Schaltungsträgers Technologien 2K-Spritzguß 1K-Spritzguß Chem. Verfahren Laserstrukturierung (additiv) Physik. Verfahren Laserstrukturierung (subtraktiv) Aufbau- und Verbindungstechniken Heißprägen Folienhinterspritzen Primertechnik © 2013 Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 Prozeßkette beim Heißprägeverfahren 1. Kunststoffsubstrat spritzen Folienvorratsrolle Presse Heizkopf Prägestempel 2. Substrat und Folie in Presse einlegen Prägefolie Folienvorschub Werkstück 3. Prägen Werkstückaufnahme 4. Restfolie abziehen Kupferfolie, z. B. 35 µm dick Haupteinsatzgebiet - Massenteile mit einfacher Geometrie Bildquelle: Ackermann Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 9 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Prozesskette beim ZweikomponentenSpritzgießen von MID 1. ersten Schuss spritzen 1. 2. zweiten Schuss spritzen 3. chemisch metallisieren 2. 3. Haupteinsatzgebiet - Teile mit relativ wenigen, komplexen Leiterbahnen - Hohe Stückzahlen Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 © 2013 LPKF LDS-Prozess Lösung zur Vermeidung der Nachteile anderer MID-Technologien angestrebt •Volladditiver Prozess, der die Vorteile der Flexibilität des Lasers mit einer kurzen Prozesskette vereint. •Selektive Metallisierung spritzgegossener Bauteile durch Laser-Direkt-Strukturierung in nur drei Prozessschritten: Notwendige Voraussetzungen: Material: Thermoplastische Kunststoffe, die mit einem laseraktivierbaren Additiv gefüllt sind, welches die spätere Metallisierung katalysiert. Laseranlage: Erzeugung einer mikrorauen Oberfläche auf dreidimensionalen Kunststoffbauteilen durch Ablation und gleichzeitige Aktivierung des Additivs durch physikalisch-chemische Reaktion mit dem Laserstrahl 20 © 2013 10 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 LDS-Kunststoffe 21 © 2010 Portfolio von LDS-Kunststoffen 22 © 2013 11 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Laseraktivierung 23 © 2010 LDS-Prozess, Prinzip Laseraktivierung Laserstrahl Katalysatorkeime Laser LDS-Spritzgussteil Freigelegtes und durch Laserenergie aktiviertes Additiv 24 Polymer + Katalysator Gelaserte Oberfläche Ungelaserte Oberfläche © 2013 12 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 LDS-Prozess, Metallisierung Teilweise eingebettete Leiterbahn Schliffdarstellung: Cu LDS-Polymer Haftfeste Verankerung des abgeschiedenen Kupfers Material: Pocan DPT 7140 LDS, Metallisierung: 6...8 µm Cu; 4 µm Ni; 0,1 µm Au 25 © 2013 Laser Prozess LPKF MicroLine3D 26 © 2010 13 LPKF Distributor Meeting 2011 Laser Prozess: 27 08.09.2011 MicroLine3D © 2010 Metallisierung 28 © 2010 14 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Metallisierung Lieferanten : 29 © 2010 Historie der LPKF-LDS Technologie LDS Equipment 1. LPKF 3D-Laser mit UVQuelle 1. LPKF 3D-Laser mit IRQuelle LDS Meilensteine Vorstellung des ersten LDSMaterials: PPMID März 2005 SMT3D 1998 Productronica 1998 SMT 2011: Fusion 1100 2003: MicroLine3D 160 Industrial SMT 2003 Productronica 2011: Fusion 3D 1500 LPKF April 2010 Samsung SHG-VZ40 Januar 2003 Fusion3D2004 2009: LPKF Fusion3D November LPKF LPKF LPKF LPKF MicroLine3D 160 Industrial MicroLine3D 160i / 165i July 2009: Molex produced 20 mio. antenna using LDSKooperation Kooperation mit Harting zur LDSQualifizierung Eröffnung LDS-ApplikationsZentrum 2005: MicroLine3D 160i 1. Lizenzabkommen für LDSKunststoffe mit SWIT zu LDS in Korea 1. LDSApplikation in Produktion MicroLine3D 160i Faser Erster Großauftrag über drei ML3D 160i aus Korea Erste HandyAntennenapplikation in Massenproduktion 1100 Januar 2002 Fusion3D _ Molex Sh produziert 20 Mio. LDS Antenne LPKF Fusion3D 1500 Fusion3D gewinnt Hermes Award 2010 50. LPKF Fusion3D verkauft Lauch LDS ProtoPaint 1998 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 31 © 2013 15 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Bewertung der Herstellverfahren Zweikomponentenspritzguß Laserdirektstrukturierung FUSION 3D 3D-Gestaltungsfreiheit 5 Wirtschaftlichkeit bei kleinen Stückzahlen 4 3D-Gestaltungsfreiheit 5 Wirtschaftlichkeit bei kleinen Stückzahlen Einsetzbare Kunststoffe 3 4 2 1 Investitionskosten Einsetzbare Kunststoffe 3 2 Metallisierung Genauigkeit des Herstellverfahrens Änderungsaufwand Prozeßsicherheit 1 Investitionskosten Metallisierung Genauigkeit des Herstellverfahrens Änderungsaufwand Prozeßsicherheit Heißprägen 3D-Gestaltungsfreiheit 5 Wirtschaftlichkeit bei kleinen Stückzahlen 4 Einsetzbare Kunststoffe 3 2 Investitionskosten 1 Metallisierung 1 = Schwäche Quelle: HNI Paderborn - modifiziert, Bildquellen: Hella, BASF, Möller, jetzt Eaton 5 = Stärke Genauigkeit des Herstellverfahrens Änderungsaufwand Prozeßsicherheit © 2013 Fachvortrag an der Hochschule Aalen am 07. 12. 2011 LDS Maschineninstallationen weltweit 11 7 16 4 Europe Korea North America 1 Japan 8 China Taiwan Source: LPKF Laser & Electronics AG Gesamt: 47 Stand: Januar 2009 MicroLine3D 33 16 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 LDS Maschineninstallationen weltweit China Korea 207 38 Europa 21 Nordamerika Japan 3 Taiwan 2 21 Gesamt: 292 Systeme Stand: Dezember 2012 MicroLine 3D 160i Produktlaunch: 2005 34 Fusion 3D 6000 2008 Fusion 3D 1000 2011 Fusion 3D 1500 2011 Quelle: LPKF Laser & Electronics AG © 2013 Fusion3D 35 © 2010 17 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Markt für LPKF-LDS® 1. Kommunikation (83%) 2. Automotive (8%) 3. Medizin (4%) 8% 4% 3% 2% 4. Micro Packaging (3%) 5. Sicherheit (2%) 83% Kommunikation Automotive Medizin Micro Packaging Sicherheit 36 LDS-Entwicklungs- und Fertigungskompetenzen in Europa MID-Design 2E mechatronic, D Prototyping Molding LDS Plating AVT Prototypen Cicor, CH Collini, CH Galvametal, CH Harting-Mitronics, CH HSG-IMAT, D (Institut) Hasec Elektronik, D HE System Electronics, D Kirron, D Kromberg & Schubert, D. Prototypen LaserMicronics, D Lüberg, D MID Appl.-Zentrum FAPS, D (Institut) Prototypen MID Solutions, D MID-Tronic Wiesauplast, D Prototypen PEP, F (Institut) Prototypen Schott, D Teprosa, D (Institut) Prototypen Tyco, NL 37 © 2013 18 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Das Netzwerk 3-D MID Design & Engineering Tooling & Molding Structuring & Metallization Assembly & Connection MECADTRON PLEXPERT FED Hochschule Ostfalia - IfR Uni Paderborn - HNI 5 BUSS Castsolut CRP (IT) DODUCO INOTECH Jaudas PEP (FR) PKT RF Plast RKT Telegärtner Walter Söhner WWS TU Chemnitz - Kunststoffe Uni Erl-Nbg - LKT 15 Atotech Collini (CH) FMB IMO Laser Micronics LPKF Lüberg Micro Systems MID Solutions Neotech Panasonic Plasmatreat Reinhausen Plasma Vipem BLZ Fraunhofer IST GSO Hochschule - KAM LZH Uni Erl-Nbg - LPT 19 Eaton Essemtec (CH) Fritsch Häcker Heicks HENKEL IBL Infotech ROMMEL Siemens XENON Fraunhofer IZM 12 Materials BASF DOW DSM (NL) EMS (CH) Ensinger (AT) Enthone Evonik MacDermid (US) MEP (NL) Raschig Ticona Fraunhofer IFAM Hochschule Aalen Uni Erl-Nbg - LSP Uni Erl-Nbg - WW3 15 Stand 01.01.2012: Components & Systems 2E mechatronic HASEC Mektec MID-TRONIC ODU pretema Seuffer TDK-EPC TE Connectivity Zollner 10 82 Mitglieder Stand 01.01.2013: 90 Mitglieder Stand aktuell: 95 Mitglieder BMW Cicor (CH) Continental Festo HARTING Mitronics (CH) Hoffmann + Krippner Kromberg&Schubert LEONI Robert Bosch Salcon International Viscom Fraunhofer IPT-EM HSG-IMAT KIT - wbk TNO (NL) Uni Akron (US) Uni Erl-Nbg - FAPS Uni Hannover - HFT Uni Magdeburg - IMOS 19 Companies Institutes 38 © 2013 Beispiele aktueller Serienapplikationen Motorradgriffschalter Quelle: BASF, Kromberg & Schubert ContiGuard®-RADAR ARS300 Quelle: Continental 39 © 2013 19 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Beispiele aktueller Serienapplikationen Strömungssensor LDS Quelle: 2e mechatronics Drucksensor im ESP-System 2K-Spritzguß Quelle: BOSCH 40 © 2013 Beispiele aktueller Serienapplikationen Sitzverstellschalter PKW-Innenraum Heißprägen Quelle: Delphi, 2e mechatronics Schaltschrankmodul Quelle: Eaton Industries, Werk Dausenau 41 Heißprägen © 2013 20 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Neues LDS Prototyping-Verfahren Plating im analytisch überwachten Laborequipment oder Standard Rapid Prototyping zur Herstellung eines Kunststoffkörpers; mögliche Verfahren: FDM, SLS, SLA, u. a. Überziehen des Kunststoffteils mit einer LDS-fähigen Haut durch Sprühlackierung eines LDS-fähigen Lacks Objet-3D-Printing (PolyJet Technology) Material: Vero FullCure® 8x0 42 Laseraktivierung wie im Standardprozeß, z.B. mit dem Fusion3D 1100 Plating in der ProtoPlate-Box und Instant-Kupferbad © 2013 Rapid LDS Prototyping 43 21 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Ausblick auf neuere Entwicklungen Wir werden die Palette der heute verfügbaren LDS-fähigen Kunststoffe mit folgenden Schwerpunkten sinnvoll erweitern: Farbvarianz bei LDS-Kunststoffen. Erweiterung des Portfolios bleifrei lötbarer Kunststoffe mit niedrigem und möglichst isotropen CTE. Entwicklung von im modifizierten Spritzgussverfahren verarbeitbaren duroplastischen Materialien (höherer „Tg“, deutlicher an Cu angepasster CTE). Im Hinblick auf hochinteressante LED-Applikationen werden wir mit Partnern thermisch leitfähige LDS-Materialien entwickeln. 44 © 2012 Ausblick auf neuere Entwicklungen Wir werden an der anlagen- und prozesstechnischen Reduzierung von Line / Space weiterentwickeln: Stand heute: Linienbreite: 50 – 55 µm Ziel: 50 µm Pitch 45 © 2013 22 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Reduzierung der Prozesszeit Theoretical considerations to build up 12 µm copper: LDS electroless only LDS electroless and galvanic strike copper bath (~0,09 µm/min; 2,5 µm) 28 min 28 min full build copper bath (~0,12 µm/min; 9,5 µm) 79 min - - 9,5 min 107 min 37,5 min galvanic bath (1 µm/min; 9,5 µm) total process time Cu 35µm / NiP 4 µm / Au 0,1 µm 46 © 2012 Ebene Oberfläche mit galv. Verstärkung substrate: Xantar® LDS 3710 chemical plating: MacDermid MID 100 B1; galvanic plating: Enthone Cuprostar® 1560 47 © 2012 23 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Ausblick auf neuere Entwicklungen Das Thema Housing von LDS-MID kann zuverlässig mittels Laserkunststoffschweißen gelöst werden: Lasertransparenter Kunststoff Laserabsorbierender LDS-Kunststoff Bisher erfolgreich erprobt mit PA 6/6T von BASF und Pocan PBT/PET von Lanxess. 48 © 2013 Zusammenfassung Das LPKF-LDS®-Verfahren hat sich als meistgenutztes Herstellungsverfahren für MIDs im Markt durchgesetzt. Die hochvolumigen Applikationen sind im Telekommunikationsbereich in Asien zu verzeichnen. Das Know how und die wissenschaftliche Basis in Europa ist weltweit führend, und es existieren Systemanbieter über die gesamte Prozesskette sowie Netzwerke, die die komplette Prozesskette abbilden. LDS-MIDs haben Einzug in die Automobilelektronik mit ihren hohen Anforderungsprofilen gehalten. Das lässt erwarten, dass diese Technologie in Zukunft deutlich an Breite gewinnen wird. Dank neuer Möglichkeiten zum Prototyping von MIDs wird der Entwicklungsprozess gefördert. LPKF wird auch in Zukunft neben den Aktivitäten zur Verbesserung der Lasermaschinentechnik die LDS-Verfahrenstechnik weiterentwickeln. Den wichtigsten Input dazu liefern Sie als Anwender des Verfahrens! 49 © 2013 24 LPKF Distributor Meeting 2011 08.09.2011 Danke für Ihre Aufmerksamkeit! LPKF Laser & Electronics AG · Osteriede 7 · 30827 Garbsen · www.lpkf.com [email protected] · Tel.: +49 5131 7095 1571 50 © 2013 Designregeln 51 © 2010 25