Einsatz der optischen Emissionsspektroskopie zur inline
Transcrição
Einsatz der optischen Emissionsspektroskopie zur inline
XX. Erfahrungsaustausch-Workshop "Oberflächentechnologie mit Plasma- und Ionenstrahlprozessen" Mühlleithen / Vogtland 05. - 08. März 2013 Einsatz der optischen Emissionsspektroskopie zur inline-Überwachung der AD-Plasma-Vorbehandlung in der Klebtechnik S. Stepanov, H. Hildebrandt, S. Markus, J. Ihde, U. Lommatzsch, S. Dieckhoff Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung Wiener Str. 12 28359 Bremen Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Fraunhofer IFAM: Kernkompetenzen Hauptsitz: Bremen 430 Beschäftigte Formgebung und Funktionswerkstoffe Klebtechnik und Oberflächen Funktionsstrukturen Plasmatechnik und Oberflächen Gießtechnik Adhäsions- und Grenzflächenforschung Elektromobilität Lacktechnik, Polymerchemie Micro Engineering, Pulvertechnik Industrielle Klebtechnik und Berechnung Biomaterialtechnologie Technologietransfer Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Klebtechnik und Oberflächen Technologien: Niederdruck-Plasmatechnik AtmosphärendruckPlasmatechnik VUV-Excimertechnik Laserbehandlung Vakuum-Saugstrahlen CO2-Schneestrahlen Beflammung Einsatzgebiete: Reinigung, Vorbehandlung, Aktivierung Funktionsbeschichtungen Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Motivation Einsatz von AD-Plasmen zur Vorbehandlung der zu klebenden Oberflächen Reinigung und/oder Aktivierung der Oberfläche zur Verbesserung der Adhäsion und Erhöhung der Festigkeit von Klebverbunden leicht in bestehende Prozesskette integrierbar nicht kontaminiert (Referenz) kontaminiert, nicht mit Plasma behandelt kontaminiert, mit Plasma behandelt Klebverbund (DIN EN 1465) Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 0 5 10 15 20 Zug-Scher-Festigkeit, MPa 25 30 Motivation Einsatz von AD-Plasmen zur Vorbehandlung der zu klebenden Oberflächen Reinigung und/oder Aktivierung der Oberfläche zur Verbesserung der Adhäsion und Erhöhung der Festigkeit von Klebverbunden leicht in bestehende Prozesskette integrierbar Qualitätskontrolle der Vorbehandlung Klebverbund (DIN EN 1465) Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Motivation Einsatz von AD-Plasmen zur Vorbehandlung der zu klebenden Oberflächen Reinigung und/oder Aktivierung der Oberfläche zur Verbesserung der Adhäsion und Erhöhung der Festigkeit von Klebverbunden leicht in bestehende Prozesskette integrierbar Qualitätskontrolle der Vorbehandlung: zerstörungsfrei, inline-fähig ? - z. B. Detektion von Kontaminationen auf der Oberfläche mittels optischer Emissionsspektroskopie (OES) - Laser als mögl. Anregungsquelle (LIBS = Laser Induced Breakdown Spectroscopy) Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 350 400 wavelength [nm] 450 Motivation Hauptziel des Projektes: Entwicklung einer spektroskopischen Methode zur Bewertung des Oberflächenzustandes während der Plasmavorbehandlung + AD-Plasma dient als Plasmaquelle für die Vorbehandlung und gleichzeitig als Anregungsquelle für die Diagnostik (OES) 350 400 wavelength [nm] Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 450 Modelsystem Substrate: Al6050 (magnesiumhaltige Legierung) Kontamination: Multidraw PL61 (Tiefziehöl) Definierte Kontaminationsmenge: bis zu 5 g/m2 Multidraw (auf Substratoberfläche aufgesprüht) Multidraw PL61 0…5g/m2 Al6050 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Plasmaquelle Atmosphärendruck-Plasma-Jet (Openair©,Plasmatreat) gepulste, bogenartige Entladung 18…23 kHz / 20 kV 1…2 kW Prozessgas: Druckluft (ca. 30slm) variable Behandlungsparameter (Düsenabstand, Verfahrgeschwindigkeit, Zeilenabstand, Zyklenzahl) substrate Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Experimentelle Anordnung für OES Spektrometer 300 400 Plasma Substrat Abstand zum Substrat: 3,5 cm (~ Brennweite des Objektivs) Optimaler Winkel: ~ 30° Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Experimentelle Anordnung für OES Spektrometer für die Analyse Echelle-Spektrometer ESA 4000 (LLA Instruments GmbH, Berlin): kompaktes Spektrometer USB4000 (Ocean Optics): Messbereich: 200-780 nm spektrale Auflösung: ~0,005 nm Messbereich: 200-800 nm spektrale Auflösung: ~0,2 nm Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM - Messungen mit Echelle Spektrometer ESA 4000 - Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM OES: Referenzmessungen (LIBS) Al6050, Substratoberfläche ohne Kontamination, LIBS 33707 Element Al [nm] Al6050-Substrat 26966 20224 Mg 13483 Wellenlänge Al (I) 308,216 Al (I) 309,271 Al (I) 394,401 Al (I) 396,152 Mg 279,553 Mg 280,271 Mg 285,213 Al und Mg als Referenzlinien für Al-Substrat 6741 0 200.000 258.000 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 316.000 374.000 432.000 490.000 548.000 606.000 664.000 722.000 780.000 OES: Referenzmessungen (LIBS) Al6050, Substratoberfläche kontaminiert mit Multidraw, LIBS * 16000 14000 Element Intensität [w.E.] 8000 6000 Mg *C Ca / Al / Al / Ca Al * Na Ca 2000 0 300 350 400 450 Wellenlänge [nm] Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM C (I) 247,856 Ca (II) 393,366 Ca (II) 396,847 Ca (I) 422,673 Na (I) 588,995 ** Al6050-Substrat 4000 250 [nm] Multidraw 12000 10000 Wellenlänge 500 550 600 Al (I) 308,216 Al (I) 309,271 Al (I) 394,401 Al (I) 396,152 Mg 279,553 Mg 280,271 Mg 285,213 * OES: Referenzmessungen (LIBS) Al6050, unterschiedliche Kontaminationsgrade (Multidraw), LIBS Ca (393,37 nm) / Al (396,15 nm) C (247,86 nm) / Al (396,15 nm) 12 C/Al (x10) 10 8 6 4 2 0 12 Ca/Al 10 8 6 4 2 0 0 1 2 3 4 5 2 Multidraw-Kontaminationsmenge [g/m ] 0 1 2 3 4 Multidraw-Kontaminationsmenge [g/m ] Quantitative Analyse des Kontaminationszustandes durch Bildung der C/Al und Ca/Al PeakflächenVerhältnisse möglich Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 5 2 OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle 4497 130 Fe C Fe FDy e Pm Ho Fe Fe CrAM lAl o CrFe Fe Cr Cr Tm MAlAl o Ir Pt Fe Fe MoMo Fe Fe Fe Pb Mg UHf Dy UW Mg 3597 2697 MgMg detektierte Emissionslinien: * C, Ca, Na: Kontamination C (Multidraw) 1797 Al, Mg: Substrat (Al6050) 897 -3 244.509 62076 249.403 254.297 259.192 264.086 268.980 Ca CoNb U EuAlGd O 273.874 Al 49649 278.768 Ho AlIn 283.662 Ca * 293.451 Na Na Na 2460 37222 1827 * Ca 24795 Ca 12368 -57 390.266 288.556 Cr 3094 1193 559 391.099 391.931 392.763 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 393.596 394.428 395.260 396.092 396.925 -74 397.757 584.207398.589 584.925 585.642 586.359 587.077 587.794 588.511 589.228 589.946 590.663 591.380 OES: Messungen mit Plasmajet C/Al Ca(393,366nm) / Al(396,152nm) C(247,856nm) / Al(396,152nm) Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, unterschiedliche Multidraw-Kontaminationsmengen 0.010 0.005 0.000 Ca/Al 0.02 0.01 0.00 0 1 2 3 4 5 6 2 Multidraw-Kontaminationsmenge, g/m 0 1 2 3 4 © Fraunhofer IFAM 6 2 Multidraw-Kontaminationsmenge, g/m Quantitative Analyse des Kontaminationszustandes durch Bildung der C/Al und Ca/Al PeakflächenVerhältnisse möglich Klebtechnik und Oberflächen 5 OES: Messungen mit Plasmajet Mg(279,553nm) / Al(396,152nm) Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, 130 unterschiedliche Multidraw-Kontaminationsmengen Mg/Al 0.4 0.3 0.2 0.1 0.0 0 1 2 3 4 5 6 2 Multidraw-Kontaminationsmenge, g/m Mg/Al Peakflächen-Verhältnis zeigt keinen Trend (wie erwartet, da Substrat auf Substrat bezogen) Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, 130 Messungen während der Plasmabehandlung sauber Multidraw sauber Verfahrrichtung Substrate werden unter dem Plasmajet gefahren in-line OES-Messungen mit Echelle-Spektrometer Peakflächen-Verhältnis für jeden Messpunkt (Emission der Kontamination bezogen auf das Substrat) Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, 130 Messungen während der Plasmabehandlung sauber Multidraw sauber Verfahrrichtung Ca(393,366nm) / Al(396,152nm) 0.06 Ca/Al 0.05 0.04 Sehr gute Korrelation mit kontaminierten und sauberen Flächen 0.03 0.02 0.01 0.00 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Verfahrachse spectrum # OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, 130 Messungen während der Plasmabehandlung sauber Multidraw sauber Verfahrrichtung Na(588,995nm) / Al(396,152nm) 0.25 Na/Al 0.20 Sehr gute Korrelation mit kontaminierten und sauberen Flächen 0.15 0.10 0.05 0.00 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Verfahrachse spectrum # OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, 130 Messungen während der Plasmabehandlung sauber Multidraw sauber Verfahrrichtung C(247,856nm) / Al(396,152nm) 0.016 C/Al 0.014 0.012 Sehr gute Korrelation mit kontaminierten und sauberen Flächen 0.010 0.008 0.006 0.004 0.002 0.000 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Verfahrachse spectrum # OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, 130 Messungen während der Plasmabehandlung sauber Multidraw sauber Verfahrrichtung Mg(285,213nm) / Al(396,152nm) 0.35 Mg/Al 0.30 kein Trend (wie erwartet, da Substrat auf Substrat bezogen) 0.25 0.20 0.15 -> Mg-Linien sind auch für die Diagnostik tauglich 0.10 0.05 0.00 Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Verfahrachse spectrum # - Messungen mit kompaktem Spektrometer USB4000 - Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM OES: Messungen mit Plasmajet Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, Messungen mit kompaktem Spektrometer USB4000 40000 Intensität [w.E.] Ca / Al / Al / Ca 30000 C-Linie bei 247nm *Al 20000 nicht detektierbar * Ca-Linie bei 393nm Ca kein C und Al-Linie bei 396nm 10000 konnten nicht aufgelöst werden 0 200 250 300 350 400 450 Wellenlänge [nm] Ca (423nm) für Multidraw und Al (308nm) für Substrat Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM OES: Messungen mit Plasmajet Verifizierung des Ca/Al Peakflächen-Verhältnisses durch LIBS Ca (393nm) / Al (396nm) LIBS 10 Ca (423nm) / Al (308nm) 4 Ca (423nm) / Al (308nm) Ca (393nm) / Al (396nm) 12 8 6 4 2 LIBS 3 2 1 0 0 0 1 2 3 4 5 2 Multidraw-Kontaminationsmenge [g/m ] 0 1 2 3 4 © Fraunhofer IFAM 2 Multidraw-Kontaminationsmenge [g/m ] Ca (423nm) für Multidraw und Al (308nm) für Substrat Klebtechnik und Oberflächen 5 OES: Messungen mit Plasmajet 1.0 Ca (423nm) / Al (308nm) 0.8 Plasmajet Ca (423nm) / Al (308nm) 4 Ca (423nm) / Al (308nm) Ca (423nm) / Al (308nm) Ca/Al Peakflächen-Verhältnis: Anregung über Plasmajet vs. LIBS 0.6 0.4 0.2 LIBS 3 2 1 0 0.0 0 1 2 3 4 5 2 Multidraw-Kontaminationsmenge [g/m ] 0 1 2 3 4 5 2 Multidraw-Kontaminationsmenge [g/m ] Quantitative Analyse des Kontaminationszustandes durch Bildung des Ca/Al Peakflächen-Verhältnisses möglich Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM OES: Messungen mit Plasmajet Ca (423nm) / Al (308nm) Al, kontaminiert mit Multidraw, Plasmajet als Anregungsquelle, Messungen während der Plasmabehandlung (USB-Spektrometer) Sehr gute Korrelation mit kontaminierten und sauberen Flächen sauber Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM 4,6 g/m2 sauber 4,8 g/m2 OES: Messungen mit Plasmajet 0.0 -- -- -- Klebfestigkeit Effizienz der Plasmabehandlung bzw. die resultierenden Klebfestigkeiten korrelieren mit Ca/Al Peakflächen-Verhältnissen Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM Zug-Scher-Festigkeit, MPa 0.2 kontaminiert, Messung nach Plasmabehandlung 0.4 kontaminiert, Messung vor Plasmabehandlung 0.6 Referenz (sauber) 0.8 kontaminiert, Messung nach Plasmabehandlung Ca/Al Referenz (sauber) Ca (423nm) / Al (308nm) 1.0 kontaminiert, Messung vor Plasmabehandlung Messungen mit kompaktem Spektrometer USB4000 130 Effizienz der Plasmabehandlung Zusammenfassung Atmosphärendruck-Plasmen als Anregungsquelle zur Bewertung des Oberflächenzustandes mittels OES (als alternative Methode für LIBS) Quantitative Analyse von Kontaminationen auf Aluminium durch Bildung entsprechender Peakflächen-Verhältnisse, z. B. C/Al, Ca/Al, Na/Al Erfolgreiche Messungen während der Plasmabehandlung (Substrate werden unter der Plasmadüse gefahren) OES-Messungen unter Einsatz von zwei unterschiedlichen Spektrometern Korrelation mit Effizienz der Plasmabehandlung bzw. Klebfestigkeiten resultierender Klebverbunde Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM XX. Erfahrungsaustausch-Workshop "Oberflächentechnologie mit Plasma- und Ionenstrahlprozessen" Mühlleithen / Vogtland 05. - 08. März 2013 Dr. Sergey Stepanov Dipl.-Chem. Haika Hildebrandt Dr. Jörg Ihde Dr. Susanne Markus Dr. Uwe Lommatzsch Dr. Stefan Dieckhoff Vielen Dank für Ihre Aufmerksamkeit ! Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung Wiener Str. 12 28359 Bremen Klebtechnik und Oberflächen © Fraunhofer IFAM