Wer ist Allied Telesis

Power Building
Data Center Convention
Zürich, 24.05.2012
Hochleistungsnetze für Rechenzentren
Simon Verrando, Allied Telesis Representative Switzerland.
Drazen-Ivan Andjelic, Aastra Head of Key Account Management.
Agenda
 Wer ist Allied Telesis ?
Netzwerk – Anforderungen
 Data Center Lösungen
 Technologien
 VCStack
 Long Distance Stacking
 Active – Active
 Produkte
 Gigabit Ethernet,10 Gigabit Ethernet und mehr
Allied Telesis & Aastra Telecom
 Technologie Trends
 Aastra UCC & Video Telefonie
Unsere Mission
To build a worldwide organization that is customer
focused, that delivers high quality, cost-effective,
advanced end-to-end IP-based networking solutions and
services that meet current requirements, offer
investment protection, but also scale to meet the
business application demands of tomorrow.
Takayoshi Oshima
Chairman and Chief Executive Officer,
Allied Telesis
Dafür steht Allied Telesis…
Gründung
1987
Allied Telesis HD KK
Global Headquarter in Tokyo, Japan
Allied Telesis Inc.
US Headquarter in Silicon Valley, USA
Allied Telesis Intl’ SA
EMEA Headquarter in der Schweiz
Manpower
2,200+ weltweit
Weltweite Vertretung
über 60 Länder
Globale Vertriebsniederlassungen
71 Niederlassungen, mit mehr als 50.000 Partner.
Umsatz Weltweit (2011)
$520M+
Umsatz EMEA (2011)
$130M+
Jährliches Investment in F&E
17% des Umsatz
Global F&E Zentren
USA, EMEA, Japan, New Zealand, APAC
Global Logistics
USA, EMEA, APAC
Global Manufacturing
Singapore, China und EMEA
Company Ownership
Notiert an der Börse in Tokyo, Japan
Agenda
 Netzwerk
– Anforderungen
 Lösungen
 Technologien
 VCStack
 Long Distance Stacking
 Active – Active
 Produkte
 NIC
 Gigabit Ethernet,10 Gigabit Ethernet und mehr
Anforderungen an Hochverfügbare Netzwerke
Hardware Verfügbarkeit

Netzteil und Lüfter Redundanz

Device Verfügbarkeit, MTBF Zeiten

Management Redundanz
Applikations Verfügbarkeit
Netzwerk Verfügbarkeit

QoS für Priorisierung von
Applikationen

Filtern von Applikationen
Proactives Management

Link Redundanz

Fehler Prevention

Resilient Topologie

Fehler Identification

Protokoll Redundanz

Device und Netzwerk Reporting
Agenda
 Netzwerk – Anforderungen
 Data
Center Lösungen
 Technologien
 VCStack
 Long Distance Stacking
 Active – Active
 Produkte
 NIC
 Gigabit Ethernet,10 Gigabit Ethernet und mehr
Virtualization
CPU before
8
CPU after
» Management der Ressourcen und
deren Bedarf.
» Fähigkeit, dynamisch, Applikationen
hoch oder runter zuschalten,
unabhängig von der vorhandenen
Arbeitsbelastung oder die Standorte
EoR und ToR Data Center Konzepte
End-of-Row: Aggregation von Servern in einem
End-of-Row Switch
» Ermöglicht dichte Aggregation
» Weniger Switches pro Netzwerk
Top-of-Rack: Aggregation eines Server- Rack mit
einem Top-of-Rack Switch
» Ermöglicht Plug-and-Play Racks
» Vereinfachtes Kabelmanagement
» Rack-Systeme sind
sehr dicht bestückt mit
mit Servern und
Speichersystemen
» Hoher technischer Aufwand
um 42 HE voll bestücken zu
können
Allied Telesis Produkt Vorteil :
Front to Back Kühlung
Data Center solution: enterprise
» Aggregation / core
– SwitchBlade x908
» End-of-Row
– SwitchBlade
x3100/ x8112
» Top-of-Rack
– x610 / x900 Series
– 9000 (Layer 3)
Was für Data Center?
Mini Data Center
Small Data Center
11
Medium Data Center
Large Data Center
Single Cluster
Few Clusters
Several Clusters
Multiple Clusters
» Up to 100 server ports
» Interconnection Ethernet
based
» Mix of 10GbE/1GbE
» One or two switches
(redundant) with Layer 3
capability to link enterprise
backbone and WAN
» Hundreds of server
ports
» Interconnection Ethernet
based
» Mix of 10GbE/1GbE
» Multiple switches
(redundant) with Layer 3
capability to link
enterprise backbone and
WAN
» Up to 2,000 server
ports
» Ethernet interconnect
and eventually low
latency
» Large deployment of
10GbE
» End-of-Row or star
topology Top-of-Rack
» Layer 3 features for
WAN or core networks
» Several thousand
server ports
» Ethernet and low latency
interconnect (IB, FC…)
» Complex network with
large core switches
but also star topology
Top-of-Rack
» Layer 3 only on the
borderline
Agenda
 Netzwerk – Anforderungen
 Lösungen
 Technologien
Netzwerk Lösungen
 VCStack
 Long Distance Stacking
 Active – Active
 Produkte
 NIC
 Gigabit Ethernet,10 Gigabit Ethernet und mehr
VCStack and Link Aggregation
AT-x610 Serie
Switchblade x908
AT-x900 Serie
VCStack und Link Aggregation
True Active-Active
LAG
Allied Telesis Ausfallsicherheit
1) Traditionelle Redundanz Aktiv Stand by
2) Traditionelle Redundanz
Aktiv – Aktiv
Switch
Switch
3) Unsere Lösung
VCS + LAG
Switch
Master
Slave
Master
Slave
Master
Slave
Switch
(Stack)
Switch
(Stack)
Switch
Switch
Switch
Switch
Switch
Switch
Redundanz basiert auf STP und/oder VRRP.
Slave ist im Stand-By-Mode.Nachteil:
Doppeltes Investment für einfache Bandbreite.
Beide Geräte werden genutzt. Master/Slave mit
verschiedenen VLANs konfiguriert. Nachteil:
Komplizierte Konfiguration, Anwendung und
Wartung
Virtual Chassis Stack und Link Aggregation
ergeben eine Active-Active Redundanz. Vorteil:
Einfach zu konfigurieren,doppelte Bandbreite,
gleiches Investment
x610 Stack Module
• AT-x6EM/XS2 – 2 x SFP+ Module
ermöglicht
Long -Distance Stacking
oder 2x10 Gigabit SFP+
Hauptvorteile des x610 Long-Distance Stacking
Die AT-x610 Serie kann einen VCStack mit dem optionalen x6EM/XS2 Modul
und Standard SFP+ bilden.

Long Distance Stacking bietet die gleiche
Verfügbarkeit und Failover Performance wie lokales
VCStacking.

Ein VCStack mit LAG ist sehr einfach einzurichten
und bietet eine hohe Ausfallsicherheit.

Ein Stack kann über große Entfernungen hinweg
gebildet werden (Long Distance Stacking) zum
Beispiel über zwei Rechencentren hinweg oder über
einen Universitäts Campus.

Vereinfacht das Management eines verteilten Core
Systems. Der Stack wird als eine Einheit verwaltet.
VCS
Long Distance VCStack
AT-SP10TW1 + AT-x6EM/XS2
Rechenzentrum A
AT-x6EM/XS2 + AT-SP10TW7
Rechenzentrum B
VCStack LD Hardware
» AT-x610 Series
» AT- x6EM/XS2
– standard SFP+
– AT-SP10TW
TwinAx cables
Benefits von Virtual Chassis Stacking
» Ein Stack von Switches bilden eine Einheit
– Nur eine Console zum managen des ganzen Stacks
– Nur eine Konfiguration für den ganzen Stack
– Nur ein Software Update für den ganzen Stack
» Link Aggregation (LACP) für die angeschlossenen Switches
» Link Aggregation (LACP) für die angeschlossenen Server
Redundant Core Switches
“No single point of failure”
Resilience auf Layer 2 Basis- Simple zu konfigurieren
Agenda
 Netzwerk – Anforderungen
 Lösungen
 Technologien
 VCStack
 Long Distance Stacking
 Active – Active
 Produkte
Gigabit Ethernet,10 Gigabit Ethernet und mehr
Agenda
 Netzwerk – Anforderungen
 Lösungen
 Technologien
 VCStack
 Long Distance Stacking
 Active – Active
 Produkte
 Gigabit Ethernet,10 Gigabit Ethernet und mehr
x510 Series Overview
»
Cost effective Edge Layer 2/3 Switching Platform
–
–
Features full layer 2 and basic layer 3 switching
Stackable with VCStack Fast Failover
• Local and long-distance stacking options
–
Upgrade Options will include:
• Layer 3 license:
–
RIP, OSPF, PIM (limited routes compared to more advanced x610 series)
• IPv6 Licence:
–
»
IPv6 management and limited routing features
Power over Ethernet support
–
–
Supports IEEE 802.3at PoE+ (30W)
Class 4 (30W) on up to 12 ports, Class 3 (15W) on up to 24 ports
x510 Series Models
» AT-x510 Series
– Total of 4 SFP+ uplink ports
• 2 dedicated SFP+ uplinks
• 2 dual-purpose SFP+/Stacking Ports (20G capacity)
– Dual fixed power supplies (not field replaceable)
• DC option on non-POE models
• Energy efficient & ECO mode
Product
Gigabit Ports
SFP+ Ports
Stacking Ports
PSU
AT-x510-28GTX
24 x 10/100/1000T
2 x 1G/10G
2 x SFP+
2 Fixed AC or DC
AT-x510-28GPX
24 x 10/100/1000T POE+
2 x 1G/10G
2 x SFP+
2 Fixed AC
AT-x510-28GSX
24 x 100/1000 SFP
2 x 1G/10G
2 x SFP+
2 Fixed AC or DC
AT-x510-52GTX
48 x 10/100/1000T
2 x 1G/10G
2 x SFP+
2 Fixed AC or DC
AT-x510-52GPX
48 x 10/100/1000T POE+
2 x 1G/10G
2 x SFP+
2 Fixed AC
AT-DC2552XS
» Dedicated Top-of-Rack Switch
–
–
–
–
–
1.2Tbps throughput
48 x 10G Server Connections
4 x 40G Uplink Connections
Dual Hot Swap PSUs & Fans
Low Power (<300W)
– Due Q3/2012
AT-DC2552 Accessories
» QSFP+ Transceivers (Quad Small Form-factor Pluggables)
– 4 x the bandwidth of SFP+
– 3 x the port density over 4 x SFP+
» Copper and Optical Modules
SBx8112 chassis (AW+ version of SBx3112)
SBx8112 features:
» AW+ 542 (L3 featureset)
» Based on SBx3112 hardware
– Different order numbers for SBx8100
– Can’t mix SBx31 and SBx81 cards
– Can’t upgrade from SBx31 to SBx81
»
»
High port density in 7RU
All speeds and feeds:
– SFP, SFP+ cards, PoE+ and non-PoE copper cards
– 40-port “RJ point 5” card due next year
– 6-slot SBx8106 chassis also next year
Allied Telesis & Aastra Technologie Trends
From Voice to Multimedia
Allied Telesis Switching
Allied Telesis & Aastra UCC & Video Telefonie
Aastra UCC Technologie (MX-ONE):
» Skalierbarkeit bis 1’680’000 User
» Flexibilität
–
–
–
–
»
Virtualisierung
–
–
»
»
Private oder Public Cloud
Zentralisiert oder Dezentral
Analog, Digital, IP, SIP, FMC, DECT, SIP-DECT, WiFi
Digital, IP und SIP Trunking
VMware
Hot Standby
Lync Mobility (GSM/DECT) und App Gateway
40 Watt Gateway
Allied Telesis & Aastra Multimedia Collaboration
Allied Telesis & Aastra BluStar Eco System
A Complete Portfolio to Fit All User Profiles
Merci !
Simon Verrando
Representative
Allied Telesis Schweiz GmbH
+41 41 4442117
[email protected]
Drazen-Ivan Andjelic
Head of Key Account Management
Aastra Telecom Schweiz AG
+41 44 2752291
[email protected]
Americas Headquarters | 19800 North Creek Parkway | Suite 100 | Bothell | WA 98011 | USA | T: +1 800 424 4284 | F: +1 425 481 3895
Asia-Pacific Headquarters | 11 Tai Seng Link | Singapore | 534182 | T: +65 6383 3832 | F: +65 6383 3830
EMEA Headquarters | Via Motta 24 | 6830 Chiasso | Switzerland | T: +41 91 69769.00 | F: +41 91 69769.11
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