Ducati Monster S2r800 - Duc
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Ducati Monster S2r800 - Duc
! " " #$ % $ & ## #' Wie der Titel schon sagt, dreht es sich hier um eine Anleitung wie man ein nicht mehr funktionierendes Blinkersystem (das auf ein Blinker-Relais-Problem hindeutet) wieder Instand setzen kann ohne ein neues Cockpit anschaffen zu müssen (Neupreis: ~500€) Voraussetzung dafür ist natürlich, den Fehler soweit eingegrenzt zu haben, dass es sich nur mehr um das Relais handeln kann (Kabelbruchprüfung, Messwerte) – wie hier veranschaulicht, bei einer Ducati Monster S2R800, Baujahr 2005. Bei diesem Modell sind die Blinkerrelais nicht mehr extern verbaut, sondern als Halbleiterrelais in der Tachoplatine realisiert. (im Gegensatz zu den Nicht-RModellen, z.B. S4, M900 etc.) Fehlersuche: Der Fehler hat sich durch Dauerlicht an der Linken (Blinker-)Seite bemerkbar gemacht – Kabel wurde geprüft, Blinker demontiert – Gegencheck mit Kellermännern gemacht, die Blinkereinheit hat ihren Dienst definitiv niedergelegt. Blinkerschalter wurde ebenso geprüft, mit keinem Ergebnis. Steuergerät ausgelesen, kein Fehler der darauf hindeutet. Fazit: Blinkerrelais ist defekt. Wie auf folgenden Bildern klar veranschaulicht wird, hat sich das Relais durch eine nicht definierbare Hitzeentwicklung (Kurzschluss, möglicherweise unterdimensionierter Elektronik - Auskunft vom Elektronikspezialisten) selbst "ausgelötet" – die Bilder sprechen für sich. Ausbau der Cockpit-Einheit: Ist ganz easy, 2 Innensechskantschrauben an der Konsole, ein Stecker hinten abgezogen und die Tachoeinheit ist ausgebaut! (keine Photos dazu, das schafft wirklich jeder) Zerlegen des Tachos anhand der Photos: Schritt 1: 2 Kreuzschrauben an der Hinterseite entfernen Schritt 2: Abdeckung entfernen, sodass Zugang zu Torx-Schraube ermöglicht wird. Schritt 3: Glasabdeckung vorsichtig runterziehen, hält recht gut wegen der Dichtung. Schritt 4: Anzeigeplättchen der Instrumente entfernen (fällt einem quasi entgegen) Schritt 5: Die gesamte Einheit aus dem Plastik Grundkörper entnehmen (Dichtung hält sehr gut, ev. mit einem Schlitzschraubenzieher ein wenig aushebeln) Schritt 6: 2 Kreuzschrauben entfernen Schritt 7: Zeiger vorne abziehen, Position sollte (bei nicht Nullstellung-warum auch immer) mit einem Photo vermerkt werden. Heikler Teil, da die Zeiger sehr gut halten Schritt 8: Platine ist an der Hinterseite geklippst – Platine entfernen Schritt 9: Platine liegt nun frei, der Übeltäter zeigt sich auch gleich mal. Genauer zu sehen auf dem folgenden Bild Letzter Schritt: Einlöten und wiederherstellen der Lötverbindungen, am besten von einem Elektroniker der das nicht zum ersten Mal macht. Zusammenbau in umgekehrter Reihenfolge sollte klar sein. Arbeitsaufwand & benötigtes Werkzeug: Jeder der nicht 2 Linke hat, kann dieses Ding zerlegen – in einer halben Stunde ist das Ding zerlegt und wieder zusammengebaut - beim Einlöten wird’s dann schon etwas interessanter, da man das notwendige Equipment & das Fingerspitzengefühl dafür haben sollte: • • • • • div. Schraubendreher (Kreuz & Torx), Innensechskantschlüssel entsprechenden Lötkolben mit feiner Spitze + Entlötdraht Spiritus um Platine zu reinigen ev. Lupe oder Mikroskop um Lötstellen zu prüfen ev. Prüfaufbau um den Chip auf Funktion zu testen (wesentlich einfacher ist es den Chip direkt am Bike auf Funktion zu testen) Wichtiger Tipp: Macht ein Photo von der Platine bevor ihr zum Auslöten beginnt, da die Orientierung des Chips wenn er einmal draußen ist nicht mehr nachvollziehbar ist. (ist mir passiert, dank der Photos war alles klar) Es empfiehlt sich, den originalen Chip gleich auszutauschen (kostet in diesem Fall 6€) – es erspart einem den Prozess dann 2x machen zu müssen (wies bei mir der Fall war, der Originalchip war hinüber) Viel Erfolg beim Basteln - hoffe diese Anleitung hilft dem einen oder anderen weiter - wünsch euch eine sturzfreie Saison! Haftungsausschluß: Gewährleistungen für die Richtigkeit und Vollständigkeit der Angaben können nicht übernommen werden. Haftung für fehlerhafte und/oder unvollständige Informationen, Beschreibungen und sich daraus ergebende Schäden sind ausgeschlossen! Es handelt sich hier um eine Anleitung, die in erster Linie für die Ducati Monster S2R 800 Bj.2005 geschrieben wurde - etwaige Abweichungen bei anderen Modellen, insbesondere der Platine & der Elektronikbauteile sind hier nicht berücksichtigt. Das betrifft vor allem das dort verwendete Halbleiterrelais - dieser Chip hat die Nummer VND05BSP (Datenblätter dazu siehe nachfolgend)!! VND05BSP ISO HIGH SIDE SMART POWER SOLID STATE RELAY T YPE V DSS R DS( on ) I OUT V CC VND05BSP 40 V 0.2 Ω 1.6 A 26 V ■ ■ ■ ■ ■ ■ ■ OUTPUT CURRENT (CONTINUOUS): 9A @ Tc = 85oC PER CHANNEL 5V LOGIC LEVEL COMPATIBLE INPUT THERMAL SHUT-DOWN UNDER VOLTAGE PROTECTION OPEN DRAIN DIAGNOSTIC OUTPUT INDUCTIVE LOAD FAST DEMAGNETIZATION VERY LOW STAND-BY POWER DISSIPATION DESCRIPTION The VND05BSP is a monolithic device made using SGS-THOMSON Vertical Intelligent Power Technology, intended for driving resistive or inductive loads with one side grounded. This device has two channels, and a common diagnostic. Built-in thermal shut-down protects the chip from over temperature and short circuit. The status output provides an indication of open load in on state, open load in off state, overtemperature conditions and stuck-on to VCC. 10 1 PowerSO-10 BLOCK DIAGRAM March 1998 1/9 VND05BSP ABSOLUTE MAXIMUM RATING Symb ol V (BR)DSS I OUT Parameter Value Unit Drain-Source Breakdown Voltage 40 V Output Current (cont.) at T c = 85 o C 9 A 9 A -9 A ±10 mA -4 V ±10 mA 2000 V o I OUT (RMS) RMS Output Current at Tc = 85 C and f > 1Hz o IR Reverse Output Current at T c = 85 C I IN Input Current -V CC Reverse Supply Voltage I STAT Status Current V ESD Electrostatic Discharge (1.5 kΩ, 100 pF) o P tot Power Dissipation at T c = 25 C 59 Tj Junction Operating Temperature -40 to 150 o C -55 to 150 o C T s tg Storage Temperature CONNECTION DIAGRAMS CURRENT AND VOLTAGE CONVENTIONS 2/9 W VND05BSP THERMAL DATA R t hj-ca se R t hj- amb Thermal Resistance Junction-case Thermal Resistance Junction-ambient ($) Max Max o 2.1 50 o C/W C/W ($) When mounted using minimum recommended pad size on FR-4 board ELECTRICAL CHARACTERISTICS (8 < VCC < 16 V; -40 ≤ Tj ≤ 125 oC unless otherwise specified) POWER Symb ol VCC In(*) R on IS V DS(MAX) Ri Parameter Test Cond ition s Supply Voltage Nominal Current o T c = 85 C V DS(on) ≤ 0.5 V CC = 13 V On State Resistance I OUT = I n V CC = 13 V Supply Current Off St ate Output to GND internal Impedance T j = 25 C o Tj = 25 C T j = 85 o C Maximum Voltage Drop I OUT = 7.5 A o Min. Typ . Max. Un it 6 13 26 V 2.6 A 1.6 0.13 V CC = 13 V VCC = 13 V o T j = 25 C 35 1.44 0.2 Ω 100 µA 2.3 V 5 10 20 KΩ Min. Typ . Max. Un it SWITCHING Symb ol Parameter t d(on)(^) Turn-on Delay Time Of Output Current R out = 5.4 Ω 5 25 200 µs Rise Time O f O utput Current R out = 5.4 Ω 10 50 180 µs Turn-off Delay Time O f R out = 5.4 Ω Output Current 10 75 250 µs Fall T ime Of Output Current R out = 5.4 Ω 10 35 180 µs (di/dt) on Turn-on Current Slope R out = 5.4 Ω 0.003 0.1 A/µs (di/dt) off Turn-off Current Slope R out = 5.4 Ω 0.005 0.1 A/µs Max. Un it 1.5 V (•) V 0.9 1.5 V 30 100 µA 6 -0.7 7 V V t r (^) t d(off )(^) tf (^) Test Cond ition s LOGIC INPUT Symb ol Parameter Test Cond ition s Min. VI L Input Low Level Voltage VI H Input High Level Voltage 3.5 V I(hyst.) Input Hysteresis Voltage 0.2 I IN V ICL Input Current VI N = 5 V Input Clamp Voltage I IN = 10 mA I IN = -10 mA o Tj = 25 C 5 Typ . 3/9 VND05BSP ELECTRICAL CHARACTERISTICS (continued) PROTECTION AND DIAGNOSTICS Symb ol Parameter Test Cond ition s V STAT Status Voltage Output Low V USD Under Voltage Shut Down V SCL Status Clamp Voltage T TSD Thermal Shut-down Temperature T SD(hys t.) Thermal Shut-down Hysteresis TR Reset Temperature V OL Open Voltage Level Off-State (note 2) I OL Open Load Current Level On-State t povl Status Delay (note 3) t po l Status Delay (note 3) Min. Typ . I STAT = 1.6 mA I STAT = 10 mA I STAT = -10 mA Max. Un it 0.4 V 3.5 4.5 6 V 5 6 -0.7 7 V V 140 160 180 o C 50 o C o C 125 2.5 4 5 V 180 mA 5 10 µs 500 2500 µs 5 50 (*) In= Nominal current according to ISO definition for high side automotive switch (see note 1) NOTE = (^) See switching time waveform NOTE = (•) The VIH is internally clamped at 6V about. It is possible to connect this pin to an higher voltage via an external resistor calculated to not exceed 10 mA at the input pin. NOTE = note 1: The Nominal Current is the current at Tc = 85 oC for battery voltage of 13V which produces a voltage drop of 0.5 V NOTE = note 2: IOL(off) = (VCC -VOL)/ROL note 3:tpovl tpol: ISO definition. Note 2 Relevant Figure 4/9 Note 3 Relevant Figure VND05BSP Switching Time Waveforms FUNCTIONAL DESCRIPTION The device has a diagnostic output which indicates open load in on-state, open load in off-state, over temperature conditions and stuck-on to VCC. From the falling edge of the input signal, the status output, initially low to signal a fault condition (overtemperature or open load on-state), will go back to a high state with a different delay in case of overtemperature (tpovl) and in case of open open load (tpol) respectively. This feature allows to discriminate the nature of the detected fault. To protect the device against short circuit and over current condition, the thermal protection turns the integrated Power MOS off at a minimum junction temperature of 140 oC. When this temperature returns to 125 oC the switch is automatically turned on again. In short circuit the protection reacts with virtually no delay, the sensor being located inside the Power MOS area. An internal function of the devices ensures the fast demagnetization of inductive loads with a typical voltage (Vdemag) of -18V. This function allows to greatly reduces the power dissipation according to the formula: Pdem = 0.5 • Lload •(Ιload)2 • [(VCC+Vdemag)/Vdemag] •f where f = switching frequency and Vdemag = demagnetization voltage. The maximum inductance which causes the chip temperature to reach the shut-down temperature in a specified thermal environment is a function of the load current for a fixed VCC, Vdemag and f according to the above formula. In this device if the GND pin is disconnected, with VCC not exceeding 16V, it will switch off. PROTECTING THE DEVICE AGAINST REVERSE BATTERY The simplest way to protect the device against a continuous reverse battery voltage (-26V) is to insert a Schottky diode between pin 1 (GND) and ground, as shown in the typical application circuit (fig.3). The consequences of the voltage drop across this diode are as follows: If the input is pulled to power GND, a negative voltage of -Vf is seen by the device. (Vil, Vih thresholds and Vstat are increased by Vf with respect to power GND). The undervoltage shutdown level is increa- sed by Vf. If there is no need for the control unit to handle external analog signals referred to the power GND, the best approach is to connect the reference potential of the control unit to node [1] (see application circuit in fig. 3), which becomes the common signal GND for the whole control board avoiding shift of Vih, Vil and Vstat. This solution allows the use of a standard diode. 5/9 VND05BSP TRUTH TABLE INPUT 1 INPUT 2 Normal Operation L H L H L H H L L H L H L H H L H H H H Under-voltage X X L L H Channel 1 Channel 2 Channel 1 H X L X L X H X L L H L X L H L X L L L(**) Channel 2 X L H L X L H L L L(**) Channel 1 H L X L H H X L L L Channel 2 X L H L X L H H L L T hermal Shutdown O pen Load O utput Shorted to V CC (**) with additional external resistor. Figure 1: Waveforms 6/9 OUT PUT 1 OUTPUT 2 DIAGNOSTIC VND05BSP Figure 2: Typical Application Circuit With A Schottky Diode For Reverse Supply Protection Figure 3: Typical Application Circuit With Separate Signal Ground 7/9 VND05BSP Power SO-10 MECHANICAL DATA mm DIM. MIN. inch TYP. MAX. MIN. TYP. MAX. A 3.35 3.65 0.132 0.144 A1 0.00 0.10 0.000 0.004 B 0.40 0.60 0.016 0.024 c 0.35 0.55 0.013 0.022 D 9.40 9.60 0.370 0.378 D1 7.40 7.60 0.291 0.300 E 9.30 9.50 0.366 0.374 E1 7.20 7.40 0.283 0.291 E2 7.20 7.60 0.283 0.300 E3 6.10 6.35 0.240 0.250 E4 5.90 6.10 0.232 e 1.27 0.240 0.050 F 1.25 1.35 0.049 0.053 H 13.80 14.40 0.543 0.567 1.80 0.047 h 0.50 L 0.002 1.20 q 1.70 0.067 o 8o 0 α 0.071 B 0.10 A B 10 5 e 0.25 B = = = E4 = = = 1 E1 = E3 = E2 = E = = = H 6 SEATING PLANE DETAIL ”A” A C M Q D h = D1 = = = SEATING PLANE A F A1 A1 L DETAIL ”A” α 0068039-C 8/9 VND05BSP Information furnished is believed to be accurate and reliable. However, SGS-THOMSON Microelectronics assumes no responsability for the consequences of use of such information nor for any infringement of patents or other rights of third parties which may results from its use. No license is granted by implication or otherwise under any patent or patent rights of SGS-THOMSON Microelectronics. Specifications mentioned in this publication are subject to change without notice. This publication supersedes and replaces all information previously supplied. SGS-THOMSON Microelectronics products are not authorized for use as critical components in life support devices or systems without express written approval of SGS-THOMSON Microelectonics. 1998 SGS-THOMSON Microelectronics - Printed in Italy - All Rights Reserved SGS-THOMSON Microelectronics GROUP OF COMPANIES Australia - Brazil - Canada - China - France - Germany - Italy - Japan - Korea - Malaysia - Malta - Morocco - The Netherlands Singapore - Spain - Sweden - Switzerland - Taiwan - Thailand - United Kingdom - U.S.A . .. 9/9 This datasheet has been download from: www.datasheetcatalog.com Datasheets for electronics components.